秦涛
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齐乐华
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宋永善
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张守阳
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李贺军
材料导报
采用热梯度化学气相渗透工艺(TCVI)制备了11组不同表观密度的热解碳基C/C复合材料,从每组C/C复合材料上分别截取4个试样进行弯曲强度实验.采用偏光显微镜(PLM)分析了材料的孔隙结构,并利用计盒法求出了图像中孔隙的分形维数.在此基础上利用分形理论表征C/C复合材料的孔隙结构,建立了相同增强预制体及致密化方法制备的C/C复合材料的弯曲强度分形计算模型.计算结果与实验值吻合较好,表明本研究提出的模型具有可行性.
关键词:
C/C复合材料
,
计盒维数
,
分形
,
孔隙
,
弯曲强度
