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陈永泰 , 谢明 , 王松 , 张吉明 , 杨有才 , 栄满门 , 王塞北 , 胡洁琼 , 李爱坤 , 魏宽
贵金属
贵金属键合丝是半导体封装的关键材柞之一，详细综述柚键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计，制备工艺和发展现状，并展望柚其未来发展前景。
关键词: 金属材柞 , 贵金属键合丝 , 合金成分 , 制备工艺 , 发展现状
