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高强船板表面高温氧化起泡原因分析

张卿 , 王绍斌 , 刘小江 , 贾涛

钢铁研究

为了解决某公司生产的高强船板表面高温氧化起泡的问题,采用试验室高温氧化的方法对高强船板表面高温氧化起泡的现象进行研究.研究结果表明:高强船板在高温氧化过程中的起泡现象与其较高的碳含量有关;当温度大于950℃时,试样表面才会出现气泡,同时发现光滑的试样表面氧化铁皮气泡现象较轻.

关键词: 高强船板 , 起泡 , 扩散 , 氧化铁皮

黄铜基材无氰镀银预处理浸银工艺的优化

邱媛 , 王春霞 , 于宽深 , 卢野 , 徐小江

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.03.006

通过单因素实验研究了黄铜基材无氰镀银预处理浸银液的硝酸银浓度、硫脲浓度、pH等工艺参数对镀银层性能的影响,优化了浸银工艺.结果表明,在100 ~ 180 g/L硫脲,20 ~ 25 g/L硝酸银,pH为1.0 ~2.0,室温,90 ~120s的条件下浸银后,沉积的银层结合力强,且经300℃保温1h除氢处理,镀层无起皮、脱落及起泡现象.

关键词: 铜合金 , 漫银 , 脱落 , 起泡 , 除氢处理

锌合金压铸件电镀层起泡成因与消除对策

罗龚 , 黎德育 , 袁国辉 , 李宁

电镀与涂饰

总结了锌合金组成、精炼、压铸条件、镀前处理与电镀层质量等因素对起泡缺陷的影响.明确了导致起泡问题的原因主要包括:压铸锌合金中铅、镉等杂质含量高;压铸模具设计、预热温度不当;打磨造成压铸件表面致密层被过度破坏及抛光产生过热而出现表面惰性区;除蜡除油清理不彻底;打底电镀过程中出现置换镀;多层电镀的孔隙中含镀液.认为要大幅度降低锌合金压铸件电镀起泡率,需在生产过程中进行多点全面质量监控,定期抽样检查,特别是镀前表面质量及初始镀层置换镀和覆盖率的监测.

关键词: 锌合金 , 压铸 , 电镀 , 起泡 , 对策

印刷电路板上导线的腐蚀行为

马云 , 宋玉苏

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.06.009

根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能.结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基本一致;随通电时间延长,高电压导线出现锈点,低电压导线上涂层起泡且导线颜色变暗;高电压导线的腐蚀初期,电路板涂层的阻抗值下降.

关键词: 印刷电路板 , 通电模拟试验 , 电化学阻抗谱 , 点蚀 , 起泡

洞室环境钢结构防腐涂层起泡分析

楼淼 , 胡永乐 , 强文江 , 芦玉峰 , 周萌

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2010.11.009

起泡是有机涂层失效的主要形式之一,介绍了有机涂层起泡失效行为的微观机制,对洞室环境钢结构防腐涂层起泡过程进行了分析,并给出相关建议.

关键词: 洞室环境 , 钢结构 , 防腐 , 起泡

锌酸盐镀锌镀层起泡的原因综述

陆显明 , 唐斌 , 马冲

电镀与涂饰

分析了锌酸盐镀锌层的起泡问题,将其产生的原因归纳为表面不洁、镀层应力及工件渗氢3类,提出了相应的解决办法.

关键词: 锌酸盐镀锌 , 起泡 , 前处理 , 渗氢 , 应力

无氰碱性锌酸盐镀锌层起泡原因分析及解决措施

张小勇

电镀与涂饰

分析了镀前处理、镀液成分、杂质和操作条件对锌酸盐镀锌层结合力的影响,指出锌层结合力不良是镀层起泡的原因,并提出了相应的解决措施.

关键词: 锌酸盐镀锌 , 起泡 , 内应力 , 结合力

提高铸铝合金零件镀银层质量的途径

周瑛 , 袁本银 , 雷咸伦 , 王婷

电镀与涂饰

分析了某 ZL101A 铸铝材质高压电器零件镀银层起泡的原因。通过在脱脂前增加热烘烤工序使零件表面微孔中的气体排出以及使残留其中的电解液蒸发,并对铸造时浇冒口的设计进行改进,基本消除了故障,提高了零件镀银层的质量。

关键词: 铸铝合金 , 镀银 , 起泡 , 浇冒口

高压电器铝合金镀银工艺

陈勿初

电镀与涂饰

介绍了一种用于ZL101铝合金的镀银工艺,其主要流程包括除油、除垢、酸蚀、沉锌、镀铜、镀银、活化、打保护剂等.酸蚀时采用由2体积份浓硝酸、1体积份水及少量HF组成的溶液,沉锌时加入自制的除气粉,以及电镀时将内孔中的气体排出,都能有效避免镀层起泡.

关键词: 高压电器 , 铝合金 , 镀银 , 起泡

B4C/Al中子吸收板腐蚀过程中的起泡研究

李刚 , 王美玲 , 王贯春 , 简敏

表面技术

根据亨利定律,建立了B4C/Al中子吸收板包壳腐蚀起泡的模型,计算了孔隙半径、温度对起泡的影响,并利用孔隙毛细管效应分析了孔隙对中子吸收板起泡的影响.结果表明:孔隙半径越小,腐蚀产生的氢气压力越大,B4C/Al中子吸收板包壳更易起泡;温度对腐蚀产生的氢气压力影响非常小,而孔隙半径是影响氢气压力的主要因素;氢气持续产生并在孔隙毛细管中积聚,是包壳产生起泡的动力;水分容易通过孔隙毛细管在B4C/Al芯体中扩散,可导致Al腐蚀,引起包壳起泡.

关键词: B4C/Al板 , 腐蚀 , 起泡 , 毛细管效应

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