郭兴忠
,
杨辉
,
高黎华
,
傅培新
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2004.04.002
研究了粉体超微化后碳化硅陶瓷材料显微结构的变化特征,分析了超微化处理对碳化硅陶瓷烧结过程及显微结构的影响机理.经超微化处理后,粉体颗粒尺寸减小,分布范围变窄,硬团聚解聚,颗粒形状均匀分布;素坯均匀性提高,坯体烧结温度降低,促进了坯体烧结过程;陶瓷材料表面显微结构缺陷明显减少,获得了理想的显微结构和良好的力学性能.
关键词:
碳化硅
,
超微化
,
烧结性能
,
显微结构
郭兴忠
,
杨介更
,
王建武
,
曹明
,
高黎华
,
傅培新
,
杨辉
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.06.009
采用流化床对撞式气流粉碎(QLM-80K)对工业用SiC粉体进行超微化处理,考察了工作压力对超微化的影响;并采用激光粒度分布仪、扫描电镜、XRD对超微化前后的SiC粉体进行粒度、形貌及结构的研究.研究结果表明:工作压力愈高,SiC粉体的超微化效果愈明显.工作压力为0.6MPa时,超微化前后SiC粉体的平均粒径由3.01μm降至0.75μm,粒径小于2.5μm的比例由82.86%升至99.85%,粒径主要分布由0.4～1.5μm和8～23μm的双峰分布变为0.4～1.2μm的单峰分布,分布宽度从25.125降到0.833;颗粒主要以片状、小块状存在,分布均匀,超微化前存在的大块状颗粒基本消失,团聚现象明显减少;超微化前后SiC粉体的晶型都属于α-SiC(6H),超微化后各主要衍射峰的强度减弱、半高宽有所宽化.
关键词:
SiC粉体
,
流化床对撞式气流粉碎
,
超微化
