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细晶W-Cu材料的导电性能

朱松 , 范景莲 , 刘涛 , 田家敏

中国有色金属学报

以喷雾干燥-氢还原W-10%Cu(质量分数)、W-20%Cu、W-30%Cu细晶复合粉末为原料,制备工字型拉伸样,并对粉末成分、烧结温度、保温时间对电导率的影响进行研究.结果表明:3种合金中,在1 420 ℃时W-10%Cu和W-20%Cu的相对密度较大,达99.1%;在1 380 ℃时W-30%Cu出现明显的致密化,相对密度最大,达98.7%.1 420 ℃烧结1.5 h后材料电导率达到最大,W-10%Cu、W-20%Cu、W-30%Cu的导电率分别为19、25、30 MS/m,分别超过GB/T 8320-2003的21.8%、27.2%、23.6%.

关键词: 超细W-Cu合金 , 电导率 , 致密化 , 微观组织

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