吴海林
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汤皎宁
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曹广忠
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郭建军
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赵浩达
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陈植鹏
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何涛
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张江涛
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龚晓钟
材料热处理学报
分别使用抗坏血酸和水合肼还原AgNO3和CuSO4的混合液,改变溶液浓度、配比和反应温度,制备超细银铜不融合金粉末.使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析仪(TG)对合金粉末进行表征.合金粉末用于制备导电胶进行导电性测试,并进行合金粉末的抗菌性实验.结果表明:使用抗坏血酸和水合肼为还原剂分别制得粒径为463 ～ 871 nm和25.9 ～63.5 nm的合金粉末,抗坏血酸法制备的合金粉末抗氧化性更好,且其相应制得的导电胶导电性更优,而水合肼法制备的合金粉末抗菌性更强.
关键词:
超细银铜不融合金粉末
,
抗氧化性
,
导电性
,
抗菌性
