韩胜利
,
田保红
,
宋克兴
,
刘勇
,
刘平
,
董企铭
,
曹先杰
,
娄花芬
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2004.01.003
为提高传统点焊电极材料的抗软化温度,研究开发了具有高抗软化性能的Al2O3颗粒增强Cu 基复合材料,对其微观组织和软化温度、导电率进行了测试,结果表明该Al2O3/Cu 复合材料的软化温度高达930℃,导电率达86.49%IACS,适宜制作点焊电极材料.
关键词:
内氧化
,
高温软化抗力
,
软化温度
,
导电率
赵玲
,
田相亮
,
熊庆丰
,
黄富春
,
樊明娜
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.001
研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO.根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响.研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10 -6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃.用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求.
关键词:
无铅玻璃
,
电子浆料
,
软化温度
,
电性能
石凤健
,
王雷刚
,
王海龙
,
汪建敏
材料热处理学报
研究了CuCrZr合金等径角挤压(ECAP)后的微观组织演变及软化温度.结果表明,固溶态CuCrZr合金经路线B_c(每挤一道次后试样沿同一方向旋转90°)等径角挤压10道次后组织细化至亚微米级,超细晶晶粒较为等轴、均匀.等径角挤压10道次后合金的软化温度约为530℃,但550℃时,合金的硬度仍高达161HV,这说明ECAP后合金的抗软化能力并没有降低.因为ECAP促进了时效时析出相的析出,使得析出相更为弥散、细小,从而提高了合金的力学性能.
关键词:
等径角挤压
,
CuCrZr合金
,
软化温度
,
超细晶
刘德宝
,
崔春翔
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.06.019
采用粉末冶金工艺制备了不同体积分数的AlNp/Cu系列复合材料,研究了复合材料从50～550℃的热膨胀行为,对不同体积分数的AlNp/Cu复合材料发生热变形的温度范围进行了分析计算,测定了AlNp/Cu复合材料塑性变形后的软化温度.结果表明:AlN的加入能够提高铜基体的软化温度且对铜基体的热膨胀起到明显的约束作用;在孔隙与热应力共同作用下,AlN颗粒含量达到一定程度时,AlNp/Cu复合材料膨胀曲线随温度的上升将产生非线性变化;加热过程中热应力造成的基体塑性变形使热循环后复合材料存在残余正应变.
关键词:
氮化铝
,
铜基复合材料
,
热膨胀行为
,
软化温度
邓猛
,
贾淑果
,
赵平平
,
王梦娇
,
党景波
,
段超
,
于祥
材料热处理学报
研究了时效时间和时效温度对热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金显微硬度的影响,并观察了合金的显微组织.结果表明,时效初期析出相迅速析出,合金显微硬度上升迅速,时效后期析出相粗化和晶粒的长大的交互作用使合金的显微硬度迅速下降,在500℃时效1h时,合金的显微硬度达到271HV;热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金的软化温度在500 ～550℃之间.
关键词:
Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金
,
显微硬度
,
晶粒长大
,
软化温度
张计华
,
李明利
,
曾人杰
材料导报
制备富含Bi2O3的微晶封接玻璃,分别用XRD、膨胀仪、光学显微镜等仪器对样品进行表征.结果表明,富含Bi2O3系统可形成玻璃,经造粒成型、热处理后可微晶化.微晶玻璃的转变温度Tg和软化温度Tf分别为438℃和475℃,在420℃时电阻率达6.4X107Ω·m,在30～300℃膨胀系数口达8.82×10-6/℃,可取代金属封接用的传统含铅封接玻璃,并且满足环保对无铅的要求.
关键词:
无铅
,
膨胀系数
,
软化温度
,
电绝缘
,
金属-金属间封接
汪峰涛
,
吴玉程
,
王涂根
,
王文芳
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.05.003
采用粉末冶金方法,以SiC、SiO2、Al2O3和AlN等纳米颗粒为增强相,制备出Cu/SiC、Cu/SiO2、Cu/Al2O3和Cu/AlN等铜基纳米复合材料;研究了各增强相的含量对复合材料的显微组织和性能的影响,比较了不同纳米颗粒对铜基复合材料的增强效果.结果表明,Cu基纳米复合材料随增强相质量分数的增加,密度降低,电阻率略有升高,强度和硬度先升高后降低;退火温度曲线表明,复合材料的软化温度都达到700℃以上,远高于纯铜的软化温度(150℃),大大提高了材料的热稳定性;通过比较得知,在质量分数相同时,所采用的各增强相纳米颗粒对铜基体的增强效果相近.
关键词:
粉末冶金
,
密度
,
电阻率
,
硬度
,
软化温度
付明
,
陈栋
材料导报
采用Bi2O3-B2O3-SiO2系和PbO-B2O3-SiO2系材料制备出不同软化温度(Tg)的玻璃料,利用各种玻璃料配制汽车加热线银浆料,研究了玻璃料Tg、玻璃料含量、氧化物掺杂等对银加热线耐酸性的影响.结果表明,玻璃料Tg和玻璃料含量是影响银加热线耐酸性的主要因素;不同材料体系的玻璃料,若Tg相同,则银加热线耐酸性差别不大.通过扫描电镜(SEM)分析烧成后银膜的表面结构发现,银加热线的致密性是影响银加热线耐酸性的关键因素,而玻璃料的含量和Tg直接影响银加热线膜的附着力和致密性.
关键词:
汽车后挡玻璃
,
加热线
,
银浆
,
软化温度
,
耐酸性
甘卫平
,
罗林
,
熊志军
,
向峰
,
岳映霞
材料导报
制备了不同软化温度的太阳能正面电极浆料用Pb-Si-B-O系玻璃粉,将玻璃粉、银粉、掺杂剂和有机载体配成浆料,经丝网印刷、红外烧结在多晶硅电池片上制备成正面电极.对玻璃粉进行了XRD测试,研究了PbO、SiO2含量对玻璃粉软化温度的影响规律,用扫描电子显微镜分析了浆料烧结膜表面的微观结构,采用拉力机测试了烧结膜附着力,采用太阳能电池分选仪测试了太阳能电池电性能.结果表明,当玻璃粉软化温度为455℃时正银浆料烧结膜最致密,细栅线高宽比可达0.256,电池电性能最佳,串联电阻为0.082 Ω,多晶硅太阳能电池光电转换效率可达17.78％;随着软化温度的升高,电极烧结厚膜附着力不断下降,当软化温度超过541.7℃时,其附着力已不能满足拉力大于等于3N的使用要求.
关键词:
玻璃粉
,
软化温度
,
表面形貌
,
附着力
,
电性能
