胡诗婧
,
龙华丽
,
徐艳
,
尚书勇
,
印永祥
催化学报
doi:10.3724/SP.J.1088.2011.00818
采用理论计算与实验相结合的方法研究了常压冷等离子体喷射流还原Ni/Al2O3催化剂的机理.首先,在假设还原过程是H原子起主导作用的基础上,依据对冷等离子体喷射流的放电特性分析,计算得到H2的理论解离度和催化剂理论还原时间.其次,采用X射线衍射表征及活性评价的手段,考察了等离子体制得催化剂还原过程及实际还原时间.结果表明,理论结果与实验结果基本一致.
关键词:
大气压
,
冷等离子体喷射流
,
氧化铝
,
镍基催化剂
,
甲烷
,
二氧化碳
,
重整
,
还原机制
沈星
,
万建国
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.03.031
RAINBOW(Reduced And Internally Biased Oxide Wafer)压电陶瓷具有内部应力偏移,兼有还原层和未还原化层,并有特殊的拱形结构.在电场作用下,可以产生很高的轴向位移,能承受比一般压电陶瓷更大的应力载荷,是一种具有广阔应用前景的驱动材料.本文综述了RAINBOW压电陶瓷的力学分析方法、还原机制、微观组织结构、驱动特性,并指出了RAINBOW压电陶瓷的发展趋势.
关键词:
压电陶瓷
,
还原机制
,
微观组织结构
,
驱动特性
曹明明
,
张建良
,
邢相栋
,
王春龙
,
白亚楠
,
文永才
钢铁
以转底炉工艺为基础,对不同配碳比、不同焙烧温度、不同焙烧时间条件下的金属化球团宏观形貌和内部组织结构进行分析研究。结果表明：随着还原温度的升高,Ti在球团中由集中分布到均匀分布再到集中分布,与Fe逐渐分离,而Ti与Mg的分布状态几乎相同,且V的赋存形态几乎与Ti一致。通过扫描电镜观察及分析得知,随着还原温度的升高,球团孔隙度降低,这在一定程度上影响了还原反应的继续进行。还原时间为20～40min时,Fe与Ti、V基本能够分开,Mg与Ti则基本互溶在一起,走向一致。无论在何种配碳比的条件下,球团中均出现了金属铁和（Fe,Mg）Ti2O5,而黑钛石的存在限制了金属化率的进一步升高,且当配碳比增加到1.3时,球团中出现了新相TiC0.2N0.8。
关键词:
钒钛磁铁矿
,
含碳球团
,
直接还原
,
还原机制
张保国
,
李继东
,
赫婷婷
,
王一雍
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2016.05.011
953 K下,在LiCl-LiF-Li2CO3纯锂盐体系中,采用电化学手段(循环伏安法,计时电流法)研究了熔盐电解碳酸锂制备金属锂的电极过程,重点分析了锂的还原机制和碳酸根离子的放电行为.研究表明,金属锂在钨电极上的还原是锂离子一步得电子的可逆反应过程,在氯气析出峰前的氧化峰为碳酸锂在电场作用下分解为二氧化碳和氧化锂,氧化锂中的氧离子放电生成氧气所致,电场的作用促进了碳酸锂的分解.计时电流表明锂离子的沉积速率受扩散控制,经计算锂离子在熔盐中扩散系数为1.35×10-8 cm2·s-1,成核过程是半球形三维瞬时成核.碳酸锂的加入比传统的以LiCl为原料熔盐电解法制备金属锂或者合金实际分解电压低0.5V,从而降低了电解过程电压,较少了能源消耗;使用碳酸锂作原料熔盐电解法制备金属锂不仅减少了环境污染还降低了锂的生产成本.
关键词:
Li2CO3
,
金属锂
,
还原机制
,
电沉积
,
熔盐电解
叶楠
,
唐建成
,
卓海鸥
,
吴桐
,
薛滢妤
稀有金属
针对氧化钨氢还原过程中因“挥发-沉积”作用而导致W粉晶粒快速长大和异常长大现象,利用添加碳的方法抑制氧化钨挥发,制备了平均粒径56.4 nm的球形W粉,并研究了添加碳对还原机制的影响.结果表明,W粉的粒度和纯度与前驱体配碳比有关,最佳配碳比为2.6.W粉粒径随还原时间延长不断增加,长大趋势与还原温度密切相关.随着还原温度由680℃升高至760℃,W粉晶粒长大速率变慢,粒径和残余碳含量显著降低,分散性变好;继续升高温度,W粉粒径略有增加.在710℃以上,还原产生的水蒸气与碳反应生成CO和H2,显著降低体系中水蒸气的分压,抑制挥发性水合物WO2(OH)2的产生,W粉的主导长大方式也由挥发-沉积转变为原子扩散机制.
关键词:
纳米钨粉
,
还原机制
,
晶粒长大
,
挥发-沉积
张玉文
,
丁伟中
,
鲁雄刚
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2009.04.004
利用直流脉冲电场下产生的非平衡等离子态的氢对CuO进行了强化还原实验,考察等离子体的固有化学特性对还原过程的影响.在体系压力450Pa、温度200℃的条件下,分子态的氢不能还原CuO,而等离子态的氢可还原CuO得到金属Cu.随着还原时间的增加,等离子态的氢还原CuO得到金属Cu层厚度的变化随着试样放置方式的不同呈现不同的规律,等离子体鞘层的变化对还原速率有很重要的影响.还原层厚度随时间的变化可以分为三个阶段,前两个阶段的反应速率主要受制于到达氧化物表面氢活性粒子流的通量,活泼的等离子体氢在反应产物层向反应界面的扩散是第三阶段的速率限制性环节.
关键词:
冷等离子体氢
,
还原CuO
,
还原机制
