王宗雄
,
储荣邦
,
倪孝平
电镀与涂饰
归纳了锌合金前处理的一般工序,包括研磨/抛光、除油、超声波除蜡等.介绍了常见的锌合金电镀铜-镍-铬及镀金的工艺,以及某公司在锌合金件上电镀仿金、铬、古铜、黄古铜、红古铜、珍珠镍等工艺的流程及镀液配方.给出了锌合金上铜,镍、铬镀层的退除方法.
关键词:
锌合金
,
电镀
,
铜
,
镍
,
铬
,
仿金
,
退镀
陈静静
,
张莉琼
腐蚀与防护
以芳香族硝基化合物、氢氧化钾为原料,铋化合物为催化剂,D-葡糖酸钾和柠檬酸钾以一定配比作为助剂,加入适量表面活性剂,研制了浓缩黄金镀层退镀液.研究了铋化合物的催化机理,并对配合使用助剂的高效性进行了对比研究.结果表明,选择铋化合物代替传统的无机催化剂(Fe3+,Co3+,Ni2+),可以有效提高黄金镀层退除速率,在表面活性剂协助下,D-葡糖酸钾和柠檬酸钾配合使用,能进一步提高黄金镀层退除效率.
关键词:
黄金
,
退镀
,
铋化合物
,
D-葡糖酸钾
,
柠檬酸钾
朱晓艳
,
曹国洲
,
黄振华
,
旷亚非
,
朱丽辉
电镀与涂饰
将铜基镀银材料在120℃、10%(体积分数)的HNO_3中退镀8～15 min,然后采用电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)测定退镀液中镉含量,根据退镀量及所测含量,计算出镀层的镉含量.此方法检出限为0.15 mg/kg,实际样品分析的相对标准偏差小于4.8%,样品加权平均回收率为99.2%,能满足镀层有害物质检测的相关规定要求.
关键词:
铜基镀银
,
镉
,
退镀
,
电感耦合等离子质谱
,
检测
储荣邦
,
王宗雄
,
徐关庆
电镀与涂饰
AZ31B-H24镁合金经浸锌预处理后氰化预镀铜及化学镀镍,以铅板为阴极通过电解法于阴极电流密度2～5 A/dm2之下采用单纯氢氟酸或氢氟酸+铬酸酐溶液进行退镀.操作过程中,当电流骤降而电压微升时,金属镀层即完全退除.讨论了退镀液组成及温度对退镀效果的影响.采用5％～55％氢氟酸退除液,以电解方式退除镁合金表面镀铜或镀铜+化学镍镀层,不会损伤镁合金基体.加入75～150g/L铬酸酐在室温下操作,既可提高退除速率,又可避免只用氢氟酸退除镀层后产生黑色氧化膜的现象.
关键词:
镁合金
,
浸锌
,
预镀铜
,
化学镀镍
,
退镀
徐金来
,
赵国鹏
,
胡耀红
电镀与涂饰
退镀在铝轮毂电镀不良品中占有很大的一部分.阐述了退镀铝轮觳缺陷的定义、特征、常见部位和控制工序,给出了判定不良品的方法和预防或修补的措施.建议严格控制生产工艺,以降低退镀率.
关键词:
铝轮毂
,
电镀
,
不良品
,
退镀
,
成因
,
分析
裴城关
,
付明
,
李保建
电镀与涂饰
介绍了酸性光亮镀锡的配方和工艺，总结了1Cr18Ni9Ti不锈钢毛细管表面光亮镀锡的难点。结合生产实践对毛细管镀锡过程中一般故障的产生进行原因分析，并给出相应的解决措施。介绍了镀液净化和不合格镀层退除的方法。探讨了毛细管光亮镀锡目前存在的问题，指出了注意事项。
关键词:
不锈钢毛细管
,
光亮镀锡
,
酸性体系
,
故障排除
,
镀液净化
,
退镀
岳镜光
,
钟辉
,
董华强
电镀与涂饰
提出了一种两步法退除镁合金基体上不合格化学镀镍层的工艺，即先利用F?保护基体，在酸性体系中作预退除，再利用 OH?保护基体，在碱性体系中作深度退除。通过正交试验得出了预退除步骤的最优配方为：氢氟酸400 g/L，浓硝酸50~500 g/L，十二烷基硫酸钠0.05 g/L，氯化钠0.05 g/L，柠檬酸钠30 g/L，尿素20 g/L，特殊缓蚀剂5 g/L。总结了预退除工序的关键因素──退除时间──与硝酸浓度及退镀量之间关系的经验公式，可通过控制工艺来防止镁基过腐蚀。结果表明：该工艺不腐蚀基体，成本低廉，退除速度较快，成功实现了带凹槽的AZ91D镁合金件的返修，重新施镀后镍镀层的结合力和抗腐蚀性能均良好。
关键词:
镁合金
,
化学镀镍
,
退镀
,
硝酸
,
经验公式
王宗雄
电镀与涂饰
介绍了一种退除铜及黄铜工件上镍镀层的退镍粉配方(以配制l kg为例):六水合硫酸镍30 g,硫酸钠435 g,硫氰酸铵30 g,苯并三氮唑5 g,防染盐S(间硝基苯磺酸钠)500 g.退镀液的组成及操作条件为:退镀粉120g/L,浓硫酸60 mL/L,温度25～ 75℃,机械搅拌.退镀流程主要包括化学除油、退铬、退镍和除黑膜.介绍了退镀液的配制及维护方法.
关键词:
铜
,
黄铜
,
镀镍
,
退镀
