李红霞
,
田保红
,
宋克兴
,
刘平
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.02.014
以 Cu2O为氧化剂,在氩气保护下对不同 w(Al)的 Cu-Al合金表面进行弥散强化(内氧化温度为 1 123～ 1 273 K,保温时间 10～ 96 h),并对内氧化层的组织形貌进行了研究.结果表明, w(Al)的多少直接影响内氧化层的厚度、组织形貌及硬度和导电率, Cu-Al合金的内氧化动力学曲线呈抛物线变化规律.
关键词:
弥散强化
,
Cu-Al合金
,
内氧化
,
逆扩散
李红霞
,
田保红
,
宋克兴
,
刘平
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.02.023
以Cu2O为氧化剂,在氩气保护下用内氧化技术对不同低Al含量的Cu-Al合金表面进行了弥散强化处理(内氧化温度为1123～1273K,保温时间10～96h),研究了硬化层的组织形貌及性能.用Wagner高温氧化理论分析了铝含量、工艺参数与内氧化层深及内氧化速度之间的定量关系.结果表明:试样表面通过内氧化后,固溶在Cu基体内部的Al以Al2O3形态从基体析出,基体纯化,导电率提高.同时铜基体中弥散分布的纳米级的Al2O3颗粒强化了铜基体,使硬度及磨损抗力提高.Al含量的多少直接影响内氧化层的厚度、组织形貌及硬度和导电率,Cu-Al合金的内氧化动力学曲线呈抛物线变化规律.
关键词:
弥散强化
,
Cu-Al合金
,
内氧化
,
逆扩散
