肖友军
,
许永章
表面技术
研究了以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂,讨论了甲醇、亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶三种添加剂对镀液稳定性、镀层质量、沉积速率的影响,通过正交试验确定了各添加剂的用量.实验结果表明:在酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜液中添加14mL/L甲醇、30mg/L亚铁氰化钾和5mg/L2,2’-联吡啶,化学铜沉积30min后,沉积速率可达到4.6μm/h.在此工艺条件下,镀层呈现带光泽的淡粉红色,镀液稳定性佳,镀层附着力好.
关键词:
酒石酸钾钠
,
化学镀铜
,
添加剂
,
沉积速率
贺耀华
,
刘俊
,
王振霞
,
王英芹
,
贺志勇
电镀与涂饰
以酒石酸钾钠为还原剂,在304不锈钢表面进行了化学镀银,研究了化学镀银液的配方组分、镀液pH及温度等工艺参数对化学镀银速率的影响.较理想的化学镀银工艺为:硝酸银20g/L,氨水80mL/L,酒石酸钾钠100g/L,pH 12.5,温度20℃.在该工艺条件下得到的镀银层均匀,致密,结合力好.
关键词:
不锈钢
,
化学镀银
,
酒石酸钾钠
,
镀速
陈阵
,
郭忠诚
,
周卫铭
,
武剑
,
王永银
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.01.022
针对KNaC4H4O6和EDTA作为双络合剂的碱性镀铜工艺,通过测试分析阴极极化曲线、槽电压、光亮区电流密度、电流效率,考察了络合比、Cu2+、KNaC4H4O6、导电盐KNO3、pH值对镀铜的影响.结果表明:Cu2+质量浓度取7～12 g/L,络合比取2.5为宜;KNaC4H4O6可有效增大阴极极化,较大浓度时可大幅度提高光亮区的最大电流密度,但镀层结晶颗粒变大,有效的解决方法是加入适量的KNO3;pH值对阴极极化的影响不明显.采用该碱性镀铜工艺可获得光亮致密、孔隙率较低、与基体结合力良好的镀层.
关键词:
碱性镀铜
,
酒石酸钾钠
,
EDTA
,
双络合
李亚娟
,
梁平
,
秦华
,
胡传顺
腐蚀与防护
为进一步提高镁合金表面磷化膜的耐蚀性,在磷酸二氢铵和高锰酸钾组成的磷化液中加入酒石酸钾钠,通过扫描电镜和能谱分析分别对磷化膜的表面形貌和组成元素进行观察和测试,通过电化学阻抗谱和极化曲线对磷化膜的耐蚀性进行考察.结果表明,酒石酸钾钠加入到磷化液中以后,磷化膜表面的微裂纹数量明显减少,表面更加平整、致密,膜电阻和电荷转移阻力明显增大,减少了腐蚀介质渗入到基体的通道,增大了腐蚀性离子的迁移阻力.同时,磷化膜中Mn、O和P等元素含量的增加,磷化膜中含有更多镁的磷酸盐和锰的氧化物,使磷化膜的耐蚀性进一步提高.
关键词:
镁合金
,
磷化膜
,
酒石酸钾钠
,
耐蚀性
申晓妮
,
路妍
,
任凤章
,
赵冬梅
,
纪碧碧
,
王永志
腐蚀科学与防护技术
doi:10.11903/1002.6495.2014.204
针对以次磷酸钠为还原剂的印制线路板(PCB)化学镀铜体系,探讨了络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)和酒石酸钾钠对次磷酸钠化学镀速和镀液稳定性的影响,使用线性扫描和循环伏安法研究其电化学行为.结果表明,EDTA· 2Na和酒石酸钾钠均能稳定化学镀铜液,改善镀层质量,前者降低化学镀速,后者对化学镀速先增大后降低,其适宜浓度分别为12和9.6 g/L.随着络合剂EDTA·2Na浓度增加,铜阴极还原峰电流逐渐减小,次磷酸钠阳极氧化影响不明显.随着酒石酸钾钠浓度增加,铜阴极还原峰和次磷酸钠阳极氧化峰电流均先增大后减小.
关键词:
EDTA·2Na
,
酒石酸钾钠
,
次磷酸钠
,
PCB
,
化学镀铜
任兵
,
杜楠
,
崔宇
,
邱媛
,
于宽深
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.05.002
研究了酒石酸钾钠对羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜形核的影响.通过线性扫描伏安、交流阻抗和循环伏安曲线研究铜沉积的电化学行为.随着镀铜液中酒石酸钾钠含量的提高,阴极极化曲线负移,X-射线衍射结果表明,晶粒由44 nm减小到40 nm;酒石酸钾钠的加入使循环伏安电流环消失;在-1.44、-1.45和-1.46V的电位下,酒石酸钾钠的质量浓度在0～21 g/L内,镀液中铜离子在玻碳电极上的形核方式都为三维瞬时形核,不改变铜的形核方式;酒石酸钾钠的质量浓度增加到21 g/L,成核数密度和晶核垂直生长速率较基础液都有所增大;在电位-1.00 ～-1.20V之间,铜络离子还原的表观反应活化能随着电位负移而减小,表观反应活化能由14 kJ/mol增大到25kJ/mol,电极反应由扩散控制转向扩散过程和电极反应过程联合控制.
关键词:
羟基乙叉二膦酸
,
铜电沉积
,
成核机理
,
酒石酸钾钠
余祖孝
,
阳龑
,
王莹
,
左由兵
,
唐东
兵器材料科学与工程
为抑制AZ31镁合金在3.5％NaCl溶液中的腐蚀,提高其活化性能,用电化学等方法研究酒石酸钾钠(KNaC4H4O6)对AZ31镁合金电化学行为的影响.结果表明:KNaC4H4O6能抑制AZ31镁合金的腐蚀,但极化程度有所增大;当KNaC4H4O6的质量分数为1.0％,AZ31的缓蚀率高达61.2％,自腐蚀电流密度最小(0.005 6 mA/cm2),腐蚀后其表面均匀,且活化性能有所改善;在-1.0 V下合金的电流密度高达41.1 mA/cm2,开路电位Eocp负移程度最大(-1.594 V),活化电位Eact负移程度也最大(-1.30 V).试验结果为AZ31镁合金作为电极材料提供参考.
关键词:
AZ31镁合金
,
酒石酸钾钠
,
电化学行为
