邬明钰
,
辛森森
,
伍玉琴
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李谋成
材料保护
酸性硫酸盐直流电沉积纳米晶锌镀层比脉冲电沉积投入小、时间短、操作简单.为此,采用直流电沉积工艺在酸性硫酸锌镀液体系中制备了纳米晶锌镀层,并对沉积工艺参数进行了优选.运用XRD,SEM,AFM等研究了添加剂、pH值、温度等对纳米晶锌镀层的影响.结果表明,在基础镀液中加入0.2 g/L十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、0.2 g/L苄叉丙酮(BA)和0.2 g/L聚乙二醇(PEG)混合剂,在镀液pH=2,温度25℃,电流密度为1.0A/cm2时,可获得光亮致密的纳米晶锌镀层,其平均晶粒尺寸最小约为38.6 nm.
关键词:
锌镀层
,
酸性硫酸盐体系
,
直流电沉积
,
纳米晶
,
十六烷基三甲基溴化铵
,
苄叉丙酮
,
聚乙二醇
肖宁
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邓志江
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滕艳娜
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潘金杰
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张宜初
,
雍兴跃
电镀与涂饰
研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000) 100 mg/L.在一定范围内,整平剂的质量浓度越高,镀层表面越光滑、平整,显微硬度越高.选择2g/L H1作为整平剂时,所得镀层的显微硬度可长时间(14d以上)满足电子雕刻的要求(180 ～ 220 HV).H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为:H1+ SH110＞ H1+ CTMAB＞ H1 +PN.
关键词:
电镀硬铜
,
酸性硫酸盐体系
,
整平剂
,
显微硬度
,
表面形貌
,
协同作用
