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Ni-W-Cu-P沉积机制及在酸性溶液中的腐蚀行为*

方信贤 , 薛亚军 , 戴玉明 , 王章忠

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2016.00052

分别采用浸泡和电化学实验方法对Ni-W-Cu-P镀层在常温和高温20%H2SO4溶液中的耐蚀性进行了研究, 用SEM, EDS及XRD对镀层的沉积机制、成分结构进行了分析. 结果表明: 球形Ni-W-Cu-P核心合并生长形成条状组织; 共沉积W和Cu可显著提高Ni-W-Cu-P非晶的热稳定性; 400 ℃热处理非晶的耐蚀性优于镀态非晶和500 ℃热处理纳米晶的; 延长腐蚀时间, 非晶和纳米晶镀层的腐蚀速率和腐蚀电流密度增大, 阻抗则下降; Ni-W-Cu-P非晶和纳米晶镀层的腐蚀机制分别是选择性腐蚀和点腐蚀.

关键词: Ni-W-Cu-P镀层, , 沉积机制, , 酸性腐蚀介质, , 腐蚀机制, , 阻抗谱

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