郑强
,
李进
,
杜一立
,
杨春雨
中国腐蚀与防护学报
doi:10.3969/j.issn.1005-4537.2008.01.009
用电化学、微生物学和表面分析方法研究了培养基中硫酸盐还原菌 (SRB) 对HSn70-1A 铜合金的电化学腐蚀行为,探讨了硫酸盐还原菌生物膜下介质的流动状态及材料表面状态对铜合金腐蚀的影响.结果表明,SRB的存在使电极自腐蚀电位快速负移,腐蚀速率显著增加,细菌生长后期极化电阻显著降低.扫描电子显微分析(SEM) 表明,在 SRB 作用下铜合金发生严重点蚀.介质的流动状态对细菌的附着、生长具有一定的影响,加剧了腐蚀的形成和发展.铜合金在2-巯基苯并噻唑 (MBT) 与1,2,3-苯并三氮唑 (BTA) 复配缓蚀剂中预镀膜后,耐SRB侵蚀性显著提高.
关键词:
微生物腐蚀
,
Sn70-1A合金
,
酸盐还原菌
,
镀膜
,
自腐蚀电位
范梅梅
,
刘宏芳
腐蚀科学与防护技术
利用失重法和扫描电镜研究了CO2与嗜热SRB共存条件下X60钢在海底污泥和污水中的腐蚀行为.结果表明: CO2饱和条件下, 随着温度的升高,污泥和污水中腐蚀速率均增加,且含SRB的污泥和污水中X60钢的腐蚀速率均大于不含SRB的腐蚀速率,SEM观察表明, X60钢遭受的破坏以点蚀为主; 随着CO2分压的增大,X60钢的腐蚀速率增大, 且污泥中腐蚀速率大于污水中腐蚀速率.
关键词:
酸盐还原菌
,
carbon dioxide; corrosion
,
X60 steel
,
null
