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建立了丁二肟选择性沉淀分离和析出EDTA-Pd络合物中的EDTA,Pb(NO3)2返滴定测定Pd的新方法,系统地研究了在硝酸或盐酸介质中测定Pd的条件,并对比了本法与《国家标准》分析方法的结果.研究表明:2种方法测得Pd的结果吻合,测定5～30mg Pd,相对误差-0.17% ～ +0.20%;但拟定方法的选择性好,适用性强,分析快速,操作简便、易于掌握.方法已应用于Au、Ag、Pt、Pd合金中5%～99%的Pd含量的测定,结果满意.

关键词: 分析化学 , 滴定法 , 丁二肟 , 金合金 , 银合金 , 铂合金 , 钯合金 , 钯

Au与Au合金材料近年的发展与进步

宁远涛

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.02.013

总结与评述了自本世纪以来Au与Au合金材料在科学技术与应用方面取得的一些新进展,其内容包括Au与Au合金冶金学研究、Au与Au合金新材料和新的加工制备技术3个方面.在冶金学方面,简单介绍了某些新的Au合金相图研究和Au合金向多元合金化和微合金化方向的发展.新的Au与Au合金材料研究包含电气工业用新材料、电子工业用新材料、饰品与牙科新材料及先进复合材料和涂层材料等.Au材料的加工技术也获得了新的发展.最后,总结和评述了Au与Au合金材料应用的发展趋势.

关键词: 材料科学 , 金 , 金合金 , 相图 , 复合材料 , 涂层材料 , 加工技术

低温密闭消解-KIO3电位滴定法测定金合金中常量锗

朱利亚 , 李光俐 , 刘文 , 李勇 , 贺小塘 , 谭文进 , 吴喜龙 , 韩守礼 , 管有祥 , 谢宏潮 , 安中庆

贵金属

研究了低于GeCl4挥发温度密闭分解含锗的金合金的技术、KIO3电位滴定常量Ge的方法和提高方法选择性的条件；比较了电位与传统碘淀粉终点指示法对分析结果准确度、精密度,终点稳定性和敏锐度,方法选择性等的影响.结果表明:在优化条件下,控制消解温度不超过75℃时,9mL HCl -2 mL H2O2能完全消解0.10g样品,且无Ge的损失.经蒸馏分离收集锗,消除Au(Ⅲ)及常见共存离子的影响.电位终点指示法与传统碘淀粉终点指示法对锗滴定结果准确度基本一致,电位终点指示法实用性更强.方法用于AuGe12、AuGeNi12-2、AuAgGe18.8 -12.5、AuAgGeNi43.8 -6-0.2等系列金锗合金中6％～13％锗含量的测定,标准偏差和相对标准偏差分别为0.0214％～0.0450％和0.304％～0.391％,样品加标回收率99.11％～ 100.99％.

关键词: 分析化学 , 电位滴定 , 锗 , 金合金 , 低温 , 密闭分解 , 蒸馏

微量稀土Ce对金合金铸态组织及其硬度的影响

姚勇刚 , 白晓军 , 陈澎旭 , 向雄志 , 罗小华

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2007.10.015

文中研究了微量稀土元素Ce在金合金中的分布情况,观察了稀土元素Ce不同添加量对金合金铸态组织及其硬度的影响.研究发现:在添加Ce的金合金中,Ce部分固溶,部分作为异质点Ce-Si化合物存在,基本没有Ce的偏聚;添加0.075%Ce金合金铸态组织就可以达到较好的晶粒细化效果,分析其作用机理是添加Ce的金合金以高熔点的Ce-Si化合物和氧化物作为异质点,起到异质晶核的作用而细化组织;在低于Ce的金合金固溶度时,铸态合金的硬度随Ce含量增加而升高,过量Ce对金合金的铸态硬度影响不大;利用时效处理,能显著地提高金合金的硬度,Ce主要强化机制在于固溶强化.

关键词: 金合金 , 稀土元素Ce , 铸态组织 , 硬度

分光光度法测定金合金中的钆、钇

安中庆 , 朱利亚 , 金娅秋 , 王应进 , 李光俐 , 李永兰 , 管有祥

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.01.006

建立了测定金合金中Gd、Y质量分数的偶氮氯膦Ⅲ分光光度法,研究了基体金的还原条件和提高测定方法选择性的条件.结果表明:亚硫酸可完全还原金,并对Gd(Ⅲ)、Y(Ⅲ)无吸附影响;加入EDTA可提高方法的选择性,一定量常见金属离子不干扰测定;在0.1 mol/L盐酸介质中,体系的最大吸收峰为λ_(max)= 673 nm、λ_(max)=672 nm,表观摩尔吸光系数ε_(673)~(Gd)=6.37×10~4 L·mol-1·cm~(-1)、ε_(672)~X=7.01×10~4 L·mol-1·cm-1,Gd(Ⅲ)、Y(Ⅲ)的质量浓度分别在0～50 μg/50 mL、0～40 μg/50 mL符合比尔定律,加标准回收率分别为99.80%～100.40%、99.80%～100.30%,测定质量分数为0.6%的Gd、Y,相对标准偏差为0.004%、0.005%.方法选择性好、操作简便、易于掌握,应用于金合金中Gd、Y质量分数的测定,结果满意.

关键词: 分析化学 , 分光光度法 , 金合金 , 钆 , 钇

无氰电镀22K金工艺研究

梁成浩 , 郭承忠

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.10.007

采用正交试验法对无氰电镀22K金工艺进行了优选,并利用X射线荧光光谱仪、分光色彩精灵、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层表面的金含量、表面光泽度、表面形貌及镀层厚度、显微硬度等性能.结果表明,无氰电镀22 K金优化的工艺参数:160 g/L亚硫酸钠,120 g/L柠檬酸钾,30 g/L硫酸钴,9 g/L亚硫酸金钠(以金计),40～50 g/L磷酸氢二钾,10 g/L添加剂A,施镀温度45～55℃,阴极电流密度0.18～0.25 A/dm3,pH值8.5～9.5,阴、阳极面积比1:3,搅拌方式为阴极移动.在优化工艺下所得的22K金镀层呈金黄色、均匀、细致、半光亮,具有较好的结合力、耐蚀性和较高的显微硬度,可作装饰性镀层.

关键词: 无氰 , 电镀 , 金合金 , 22K金 , 工艺

饰品用金合金研究进展

向雄志 , 白晓军 , 黄应钦 , 李梦奇

材料导报

黄金及其合金是历史悠久的饰品材料,金合金的颜色本质是电子的能带跃迁,因此可以通过合金化与能带结构变化的关系来了解颜色变化的机制.目前,CIELAB方法是珠宝领域普遍采用的颜色测量方法.金合金按照颜色分主要有白色金合金和彩色金合金两种.综述了近年来国内外首饰用白色以及彩色金合金的一些发展状况,评价了各种合金的冶金性能,并介绍了近年来最新出现的一些新型金合金.

关键词: 金合金 , 白色金合金 , 彩色金合金 , 饰品

Au-Cu-Ni-RE合金摩擦副磨损特性研究

虞澜 , 冯本政

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.1999.04.002

通过磨损实验和性能测试,采用金相,X-ray衍射、扫描电镜、电子探针等方法,进行了Au-Cu-Ni-RE/Cu-Ni-Zn-Mn合金摩擦副材料的金属学研究,摩擦界面和摩擦磨损机理探讨.

关键词: 金合金 , 铜合金 , 接触界面 , 摩擦 , 磨损

Au与Au合金的微合金化

宁远涛

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2008.02.012

讨论和总结了Au与Au合金的微合金化.在Au合金中,微合金化元素的主要作用是强化、调整电阻率、细化晶粒尺寸和提高再结晶温度等. 几乎在所有的应用中,相对于Au具有大的熔点差或原子尺寸差的合金元素,诸如碱和碱土金属、稀土金属、高熔点金属、类金属和某些简单金属被选择作为微合金化元素. 介绍了微合金化Au合金的某些应用.许多微合金化元素对Au和Au合金性能的影响常常是多重和协同的.总结了对于不同应用的Au和Au合金的微合金化元素的某些选择原则.

关键词: 金属材料 , 金 , 金合金 , 微合金化 , 性能