焦明华
,
尹延国
,
俞建卫
,
解挺
,
杜春宽
,
刘焜
,
吴玉程
中国有色金属学报
利用化学镀技术制备镀铜和镀镍石墨粉,采用粉末冶金复压复烧工艺制备铜基石墨自润滑复合材料,测试了复合材料的摩擦磨损性能,利用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪等分析该复合材料的结构、摩擦磨损性能及机理.结果表明:石墨表面铜、镍镀层改善了石墨和铜合金基体界面结合,摩擦过程中所形成的润滑膜与基体粘附性好,显示出更好的润滑减摩效果,摩擦副摩擦因数由0.24降低到0.20,磨损率降低约50%;实验条件下,6%(质量分数)石墨铜基复合材料经历轻微磨损、中等磨损和严重磨损3个磨损过程;而6%镀铜、镀镍石墨铜基复合材料只经历轻微磨损和中等磨损两个磨损过程.
关键词:
铜
,
石墨
,
金属化
,
复合材料
,
摩擦学
刘仕福
,
沈以赴
,
王少刚
,
王蕾
稀有金属材料与工程
利用XRD,SEM和EDX对石墨表面钛金属化界面的物相、微观组织及成分进行了分析.结果表明,金属化石墨微观组织呈层状结构,依次为内层(石墨)、过渡层、致密层及外层(Ti),其中过渡层厚约为720 μm,致密层厚约为40 um.XRD及EDX分析证实了致密层物相为碳化钛,SEM分析证实了致密层与过渡层及Ti层结合牢固.但还发现在Ti层与致密层界面处存在短微裂纹,在致密层与过渡层界面处未有发现,原因主要是材料间的热膨胀系数差异产生热应力所致.并且还对石墨表面金属化机理进行了探讨.研究表明,其机理是通过金属Ti与石墨发生界面反应生成碳化钛来实现.
关键词:
石墨
,
组织
,
金属化
,
机理
许鹏程
,
李晓霞
,
王科伟
材料导报
电致变色器件在信息显示器、电致变色玻璃(智能窗,Smart window)、电色信息存储器、无眩反光镜、军事伪装等领域具有巨大的潜在应用价值.采用循环扫描伏安法在金属化柔性基底上聚合制备了聚苯胺(PAN)膜,考察了不同基底PAN膜的聚合行为;设计并制备了基于柔性基底的反射型柔性电致变色器件,检验了该器件反射光谱的电压响应特性.结果表明,研制的柔性基底反射型柔性电致变色器件的反射率及其峰值随着外加电压的改变而变化,表现出较好的电压响应特性.
关键词:
电致变色
,
金属化
,
聚苯胺
,
循环伏安法
陈昕
,
潘功配
,
杨黎飞
,
赵军
,
曹传新
,
许进兴
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2007.03.007
为研制一种轻质毫米波干扰材料,试验以化学镀的方式对竹纤维进行表面金属化改性(镀覆的金属为铜和镍);并检测了金属化竹纤维的8mm波衰减性能.测试结果显示金属化竹纤维的8mm波衰减性能较好:20mg镀铜竹纤维可衰减17.5dB,30mg镀镍竹纤维可衰减24.2dB.化学镀工艺对金属化竹纤维的衰减性能有一定影响,在相同工艺下所制备试样的8mm波衰减分贝值随测试用量的增加而增加.试验结果表明金属化竹纤维可望成为一种新型毫米波干扰材料.
关键词:
8mm微波干扰
,
竹纤维
,
金属化
,
化学镀铜
,
化学镀镍
,
毫米波干扰材料
裴亚楠
,
谢东
,
郐睍
,
孙鸿
,
冷永祥
,
黄楠
功能材料
采用超高分子量聚乙烯(UHMWPE)表面金属化及类金刚石薄膜沉积复合处理工艺,提高超高分子量聚乙烯的耐磨性.首先采用磁过滤阴极真空弧源沉积技术(FCVA)在UHMWPE表面制备约30nm钛金属层,使UHMWPE表面金属化,然后再沉积DLC薄膜,研究结果表明,UHMWPE表面金属化后,DLC薄膜沉积过程中,电荷累积效应消除,使DLC薄膜的沉积速率、SP3健含童、硬度、耐磨性提高.
关键词:
超高分子量聚乙烯
,
金属化
,
类金刚石薄膜
,
硬度
,
耐磨性
陈昕
,
潘功配
,
杨黎飞
,
赵军
,
曹传新
,
许进兴
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.04.013
为研制一种新型轻质毫米波干扰材料,试验选用竹纤维为基体,以化学镀铜的方式对其进行表面金属化改性,检测了镀铜竹纤维的8 mm波衰减性能.结果表明:30 mg镀铜竹纤维样品在面密度为0.96 g·m-2的条件下的衰减分贝值可达27.3 dB;不同工艺参数下制备的镀铜竹纤维的8 mm波衰减性能有一定差异.金属化竹纤维可望成为一种新型轻质毫米波干扰材料.
关键词:
8mm微波衰减
,
竹纤维
,
金属化
,
化学镀铜
杨眉
,
刘清友
,
汤小文
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2003.09.010
分析了金刚石焊接时的工艺难点.阐述了金刚石合适的焊接工艺,包括预合金化粉末胎体材料的选择与制备、金刚石表面的金属化、热绝缘剂在金刚石焊接中的应用等关键技术.通过这些工艺措施,可以避免金刚石在高温下的石墨化,解决了金刚石与基体的浸润性问题,能够有效地在高温下将金刚石焊接于低碳钢基体上,从而充分发挥金刚石的优异性能.
关键词:
金刚石
,
金属化
,
热绝缘剂
,
焊接
徐丽娜
,
周凯常
,
翟亚
,
张雪云
,
欧丹林
,
刘春平
,
顾宁
,
张海黔
,
刘举正
稀有金属材料与工程
基于溶液 /氧化铝界面的自催化氧化-还原反应,实现了金属镍在氧化铝粉末表面上的快速化学沉积,制备了氧化铝颗粒表面包覆镍层的微粉产物.用 X射线衍射( XRD)、扫描电子显微镜( SEM)、剖面金相显微分析和傅立叶变换红外光谱( FTIR)综合表征了产物的形貌及结构.镍金属壳层由纳米级大小的晶体镍颗粒组成,厚度为 2μ m左右.镍包氧化铝产物具有类似于金属镍的导电性和磁学特性,其压片电阻率近似为零;饱和磁化强度 (Ms)为 39.6A@ m2@ kg- 1,剩余磁化强度 (Mr)6.0A@ m2@ kg- 1,矫顽力 (Hc)为 6 336A/m.
关键词:
氧化铝
,
镍
,
金属化
,
核壳结构
,
磁学特性
张林森
,
卢培浩
,
刘赟
,
宋延华
,
董会超
电镀与涂饰
采用化学镀镍的方法在半导体Bi2Te3表面实现金属化.镀液配方为:NiSO4·6H2O 25 ～ 30 g/L,NaH2PO2·H2O 20 ～ 30 g/L,CH3COONa 5 g/L,C6H5Na3O7·2H2O 5 g/L.讨论了工艺参数对镀层性能的影响,通过骤冷试验检测镍镀层与半导体之间的结合力,运用扫描电镜结合X射线能谱仪(SEM-EDXA)及X射线衍射仪(XRD)对镀层的形貌、组成和结构进行了分析.结果表明,在80 ～ 85℃下反应10 min,所得到的镍镀层均匀致密,与半导体结合良好,其中Ni和P元素的质量分数分别为90.94％和9.06％.
关键词:
碲化铋
,
半导体
,
化学镀镍
,
金属化
,
结合力
