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金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法

井敏 , 傅仁利 , 何洪 , 宋秀峰

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.03.001

综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景.

关键词: 金属敷接陶瓷基板 , 敷接方法 , 功率电子