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CdSe探测器晶片化学机械抛光工艺研究

钟雨航 , 朱世富 , 赵北君 , 任锐 , 何知宇 , 叶林森 , 温才

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.05.008

采用相同温度、刚玉粉、抛光时间和不同方式配制成抛光液,对4组CdSe晶片进行抛光.研究结果表明,采用化学机械抛光能较大地提高晶片的抛光质量.通过用不同pH值的抛光液对CdSe晶片进行抛光,发现用NaOH将抛光液pH值调整为8的一组CdSe晶片,获得了最好的抛光效果,电阻率较高,达到3.2×108Ω·cm以上,适合CdSe探测器制备.

关键词: 硒化镉 , 机械化学抛光 , 抛光液 , 金相显微镜 , 电阻率

pH与温度对2205DSS在盐卤中的孔蚀影响

龚敏 , 蒋伟 , 曾宪光 , 李伟清

腐蚀科学与防护技术 doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2009.01.007

利用电化学方法、交流阻抗技术、失重法及金相显微术研究了pH与温度变化对2205DSS在盐卤中耐孔蚀行为的影响.结果表明:随着卤水pH值的增大,2205DSS耐孔蚀性能先略微增强、然后减弱;根据实际制盐工艺条件,卤水的pH值应适当控制在8.7或8.8以内;随温度升高,2205DSS基体抵抗孔蚀能力明显下降;试样在盐卤水介质中的电极反应是不可逆的,其腐蚀反应既受活化极化控制,又受溶液扩散控制.

关键词: 盐卤 , 孔蚀 , pH , 温度 , 金相显微镜

金相显微镜数字化照相系统

毕革平 , 林家明 , 吴伯群

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2000.05.013

介绍了金相显微镜数字化照相系统的组成、系统的空间分辨率、标尺及放大倍数的标定方法.该系统不需暗室、方便、快速得到高质量金相照片.系统空间分辨率达71.39 1p/mm.该系统得到的金相照片易于编辑和交流.

关键词: 金相显微镜 , 数字化照相系统 , 电子金相照片

各向同性磁流变橡胶材料的摩擦实验研究

李锐 , 任德均 , 陈翔 , 王晓杰

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.02.014

分别从宏观和微观角度研究磁场对各向同性磁流变橡胶摩擦性能的影响.搭建了磁流变橡胶的摩擦实验平台,在外加磁场下进行滑动摩擦实验.实验结果表明,磁流变橡胶在轻载且低速条件下,摩擦系数随正压力增大呈减小趋势,而且磁场会使得磁流变橡胶表面的摩擦系数减小,且减小趋势随羰基铁粉体积比的增加呈现非线性变化,当羰基铁粉体积比为10%、正压力为0.25N、磁场强度为250 mT时,其摩擦系数变化最大,减小约25%.通过金相显微镜进一步观测施加磁场前后的磁流变橡胶表面,检测表明磁场使得羰基铁粉在磁流变橡胶表面产生聚集,从而使其表面材料属性及微结构发生变化,该变化是促使磁流变橡胶的摩擦性能发生改变的重要原因.

关键词: 流变橡胶 , 摩擦系数 , 金相显微镜

pH与温度对2205DSS在盐卤中的孔蚀行为影响研究

龚敏 , 蒋伟 , 曾宪光 , 李伟清

腐蚀科学与防护技术

利用电化学方法、交流阻抗技术、失重法及金相显微术研究了pH与温度变化对2205DSS在盐卤中耐孔蚀行为的影响.结果表明:随着卤水pH值的增大,2205DSS耐孔蚀性能先略微增强、然后减弱;根据实际制盐工艺条件,卤水的pH值应适当控制在8.7或8.8以内;随温度升高,2205DSS基体抵抗孔蚀能力明显下降;试样在盐卤水介质中的电极反应是不可逆的,其腐蚀反应既受活化极化控制,又受溶液扩散控制.

关键词: 盐卤 , pitting , pH , temperature , metalloscope

两碱法对钛材在盐卤中腐蚀行为的影响

龚敏蒋伟邹振陈建梁刚

中国腐蚀与防护学报

利用电化学方法、电化学阻抗谱以及失重实验法研究CO2-3浓度、pH值以及温度的改变对工业钛材在盐卤介质中的耐腐蚀性能的影响,探讨其电极反应过程,并借助金相显微镜观察失重腐蚀实验后的腐蚀形貌。结果表明,试样在盐卤水中的耐腐蚀性能随着CO32-浓度和pH值的增大递增,但随着温度的升高递减;随着浸泡时间的增长,试样的耐腐蚀性能先减弱、后增大,当浸泡时间为7 d时,年腐蚀深度最大;试样在盐卤水介质中的电极反应是不可逆的,其腐蚀反应既受活化极化控制,又受溶液扩散控制。

关键词: 盐卤 , two-alkali method , corrosion , optical microscope , electrode reaction

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