贾成林
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张宝根
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段练
电镀与涂饰
介绍了可代替铜及铜合金基体镀金用的保护材料──溶剂型SP-2085C和水溶性LP-1087C电接触润滑保护剂，说明了其制备方法与涂覆工艺。通过抗腐蚀性试验(湿热、SO2气氛和盐雾)及电气性能试验(抗电强度、绝缘电阻、接触电阻、微波性能和可焊性)，并与镀金板以及未做处理的基材对比，证明这2种材料不仅能替代镀金，而且涂覆后的铜表面耐蚀性优于镀金表面，电气性能和微波传输性未受影响，对环境更友好，且成本更低。
关键词:
铜基体
,
金镀层
,
电接触润滑保护剂
,
耐蚀性
,
电气性能
成映星
,
付明
,
熊俊良
,
王锡义
电镀与涂饰
因一起金层脱落的质量事故,分析了预镀镍层与镀金层结合力弱的原因.试验发现,镍层钝化和被带入镀金槽中的镍离子的水解产物附着在镍层表面,是造成金层剥离的原因.预镀镍后活化,加强镀金前水洗,以及调整镀金液的pH为4.2～4.5,可保证金层与镍层良好的结合力.
关键词:
金镀层
,
结合力
,
镀镍
,
钝化
,
故障
