欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

磁控溅射工艺参数对钛钨合金膜电阻温度特性的影响

马卫红 , 蔡长龙

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.05.024

采用直流磁控溅射方法在载玻片上制备钛钨合金热敏感薄膜,测试了所制备的钛钨合金热敏薄膜在不同温度下的方块电阻,并根据测试曲线计算薄膜的电阻温度系数(TCR).研究了工作气压、氩气流量以及溅射电流对钛钨合金膜TCR的影响,获得了最佳沉积工艺参数,即:溅射电流0.32 A,工作气压0.8 Pa,氢气流量60 cm3/min.在此参数下制备的钛钨合金膜TCR为0.2%/K.测试结果也表明钛钨合金膜的时间稳定性好.

关键词: 钛钨合金膜 , 磁控溅射 , 电阻温度系数 , 工艺参数

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词