任宝江
,
付小俊
,
任茹
中国材料进展
doi:10.3969/j.issn.1674-3962.2006.05.005
钼圆表面黑斑是影响钼圆质量的关键因素.为了消除或减少黑斑,应了解黑斑产生的原因.分析了15种不同Fe,Ni杂质含量的钼板坯与钼圆表面黑斑数的关系,采用扫描电镜(SEM)对黑斑的形貌进行了观察,用俄歇谱仪(AES)对黑斑进行了能谱分析.研究结果表明,原料钼粉中Fe,Ni杂质是造成钼圆黑斑的主要原因;当Fe含量大于0.009 5%(质量分数),Ni含量大于0.004%(质量分数)时,钼圆表面黑斑突然增多;当Fe,Ni含量小于这个值,钼圆的黑斑数减少至2～4个或无黑斑(钼圆直径80mm).因此,严格控制钼粉原料中Fe,Ni杂质的含量,是减少或消除钼圆黑斑的根本途径.
关键词:
钼圆
,
钼板坯
,
杂质
,
Fe
,
Ni
刘宝忠
金属世界
doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2009.06.030
阐述了钼圆产品的性质、应用情况,并介绍了钼圆的主要生产方法及其进展.钼圆具有导电、导热性好,强度高,线膨胀系数小,加工性良好等特点,是硅整流成套设备、半导体硅器件等乍产不可缺少的基片材料.目前,钼圆生产厂家大多采用钼板冲制成圆方式.铜圆片的质量要求较高,表面应尢各种缺陷,同时要求平直度、平行度好,粗糙度要低.近年来,钼圆的厚度普遍向薄发展,中间带孔铜圆、带槽钼圆也应运而生.
关键词:
钼圆
,
应用
,
进展
