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电流密度对熔融盐电沉积金属钨镀层性能的影响

刘艳红 , 张迎春 , 刘其宗 , 李旭亮 , 江凡 , 葛昌纯

电镀与涂饰

采用二元熔盐氧化物Na2WO4和WO3,以脉冲电沉积的方法 在占空比0.5、脉冲频率1000Hz、电沉积温度850C的条件下,于热沉材料CuCrZr之上获得了金属钨镀层.讨论了电流密度对钨镀层微观结构、显微硬度、结合强度等性能的影响,当电流密度为20~ 30mA/cm2时,能够获得表面致密均匀的钨镀层,随着电流密度的增大,电流效率呈现先增大后下降的趋势,当电流密度为30 mA/cm2时,电流效率达到最大值92.64%.

关键词: 铜-铬-合金 , , 熔盐 , 电沉积 , 电流密度 , 微观结构 , 电流效率

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