徐忠华
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马莒生
,
韩振宇
,
唐祥云
功能材料
研究了LTCC(低温共烧玻璃-陶瓷)N2气氛下基片排胶效果与铜布线质量.用综合热分析仪分析了LTCC基片N2烧结,发现有机物的排放集中在150～500℃区段;烧结试样微观断面形貌及能谱分析表明,干N2烧结后,基片中残留许多游离C,严重影响了基片强度及基片与Cu布线的界面结合;湿N2烧结后,基片排胶完全,但Cu布线发生了较为严重的氧化.
关键词:
玻璃-陶瓷
,
基片
,
铜布线
,
氧化
钟声
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李厚民
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杨志刚
,
王静
稀有金属材料与工程
讨论了碱性化学镀铜成分中CuSO4、还原剂HCHO以及NaOH的浓度对化学镀效果的影响,得到了适合超大规模集成电路铜金属化的化学镀溶液成分.然后研究了酸性和碱性化学镀铜结合方法在铜布线制造方面的应用.首先采用分离酸性化学镀方法在TiNi/Ti/SiO2/Si基板的TiN进行化学镀,制造一层铜籽晶层,而后采用碱性化学镀铜方法制造铜膜.通过对化学镀铜膜形貌和结晶方面的研究发现:籽晶层对铜膜最终形貌和择优取向有较大的影响.
关键词:
酸、碱化学镀
,
铜布线
,
籽晶层
,
超大规模集成电路
