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立方织构 Cu-Ni基带及缓冲层的研究

史锴 , 杨坚 , 刘慧舟 , 胡广勇 , 舒勇华 , 王晓华 , 袁冠森

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2002.03.002

系统研究了Cu-Ni 合金基带和纯Ni基带的织构形成及转变规律,重复地获得了稳定的再结晶{001}<100>立方织构.用表面氧化外延(SOE)法生成了 NiO(200)薄膜.轧制总加工率、轧制道次和轧制方向对轧制织构的形成起主要作用;再结晶温度、时间是立方织构形成的主要影响因素.在获得了强立方织构 Cu-Ni 合金基底上(其中Φ扫描曲线的半高宽(FWHM)≤10°),通过SOE方法得到了取向良好NiO(200)缓冲层.

关键词: 基带 , 立方织构 , 表面氧化外延 , 铜式织构 , S织构

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