欢迎登录材料期刊网
邵伟然 , 柳得橹 , 王元立 , 陈南京 , 傅杰 , 康永林 , 王中丙 , 李烈军 , 陈贵江
钢铁
研究表明:EAF-CSP工艺热轧薄板中Cu的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因,控制钢中铜和低熔点元素的总量,调整薄板坯均热温度和时间,可以减少表面微裂纹与边裂;透射电镜观察到纳米尺寸的硫化铜沉淀.讨论了Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响.
关键词: 铜的偏聚 , 表面缺陷 , CSP热轧钢板 , 硫化铜沉淀
