涂思京
,
闫晓东
,
赵月红
,
胡国平
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.04.011
研究了阴极辊焊缝处组织与电解铜箔表面上形成的光亮带之间的关系. 研究发现, 在电解铜箔生产中, 阴极辊表面焊缝处组织与基体金属组织晶粒尺寸不同级, 因此电流在阴极上分布不均匀, 在相同时间内沉积的铜箔厚度也不均匀, 厚度差引起铜箔色差, 形成光亮带; 从电结晶的角度看, 焊缝处晶粒尺寸大、分布的电流密度低, 因此, 在焊缝处沉积的铜箔的晶粒尺寸也较大, 焊缝斑被原样复制.
关键词:
铜箔
,
光亮带
,
阴极辊
,
哑光处理
,
电解沉积
,
电结晶
周健
,
郭斌
,
单德彬
材料科学与工艺
为了研究尺寸参数对金属箔材的抗拉强度和延伸率的影响规律,采用不同厚度和晶粒尺寸的铜箔进行室温单向拉伸试验.试验结果表明:铜箔的抗拉强度和延伸率同时受厚度和晶粒尺寸的影响,这种尺寸效应的描述必须引入无量纲的厚度晶粒尺寸比(T/D)作为比较参数.抗拉强度在不同厚度晶粒尺寸比区间内的变化规律不同;而延伸率在厚度晶粒尺寸比相同时都随厚度的减小而降低.拉伸断口的扫描电镜分析显示箔材的延伸率随着厚度的减小出现的突降和断裂机制的变化有关.
关键词:
铜箔
,
抗拉强度
,
延伸率
,
尺寸效应
,
厚度晶粒尺寸比
,
断口分析
张世超
,
石伟玉
,
白致铭
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.05.001
对铜箔表面进行粗化处理,传统的粗化工艺中要使用砷化物,不仅操作不便而且危害环境.研究了硫酸钛和钨酸钠在铜箔粗化过程的作用,发现二者共同作用可以在不使用砷化物的情况下,通过电沉积得到理想的粗化层,表面粗糙度可提高200%.
关键词:
铜箔
,
粗化
,
表面粗糙度
,
砷化物
郑惠文
,
方斌
,
梁莹
,
杨存忠
电镀与涂饰
采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉.用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响.结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性.
关键词:
铜粉
,
铜箔
,
化学还原
,
锡镀层
,
高温处理
刘娜娜
,
孙建林
,
武迪
,
夏垒
功能材料
利用四球摩擦磨损试验机考察了单体系油性剂、极压剂在铜箔轧制油中的摩擦学特征，确定了铜箔轧制油添加剂的类型；利用正交试验设计研究不同含量的添加剂复配后的摩擦学特征，优选了最佳的复配体系，并通过轧制实验研究复配体系的工艺润滑效果。结果表明油性剂选择醇和酯复配，极压剂选择BANT和EAK复配，可以有效提高铜箔轧制油的油膜承载能力和极压抗磨性能。复配体系中酯、醇、BANT和EAK比例为3：2：1：3时协同作用效果最佳，能有效减少轧制过程的摩擦，降低轧制能耗，与未加添加剂时的平均轧制压力相比降低了15％左右，轧制功率降低了17％左右，同时，铜箔轧后表面光洁平整，因此，在铜箔轧制润滑中具有良好的应用前景。
关键词:
铜箔
,
轧制油
,
添加剂
,
摩擦学特征
,
润滑性能
魏静
,
徐金来
,
吴成宝
电镀与涂饰
为了优选酸性氯化铜蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用喷射法动态试验,研究了影响印刷线路板铜箔蚀刻速率的因素.结果表明,当氯化铜质量浓度为150～250 g/L,盐酸浓度为1.6～3.0 mol/L,氟化钾浓度为1.4～1.6 mol/L,操作温度50 ℃左右,试样运动速率2.14 m/s时,蚀刻效果最佳,最高蚀刻速率接近60 μm/min.适当加大喷淋量有利于提高蚀刻速率.
关键词:
印刷线路板
,
铜箔
,
蚀刻
,
工艺参数
梁勇明
,
周建新
,
张芸秋
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201507005
采用简化的电化学抛光工艺得到了具有平整表面的铜箔,然后分别以电化学抛光前后的铜箔为基底,通过化学气相沉积法制备了石墨烯,利用原子力显微镜、光学显微镜、扫描电镜、电子能谱仪、拉曼光谱和I-V特性电学测试仪等研究了铜箔表面形貌与石墨烯质量的关联,并通过表面氧化法来判断石墨烯是否在基底上生长完全.结果表明:在抛光铜箔上生长的石墨烯缺陷较少、形貌完整,并且导电性能明显提高;表面氧化法可以快速准确判断石墨烯的生长质量.
关键词:
化学气相沉积法
,
石墨烯
,
铜箔
,
表面氧化法
