李福永
,
程相榜
,
于德润
材料保护
为了减少铜锡合金电镀过程中的渗氢,在调质处理钢上直流电镀和脉冲电镀铜锡合金,采用Devanathan装置原位测氢,研究了2种电镀工艺及工艺参数对电镀铜锡合金过程中渗氢行为的影响.结果表明:直流电镀时,随着电流密度的增加,稳态渗氢电流密度和渗氢量增加;脉冲电镀工件表面可扩散氢浓度较低,渗氢量较小;脉冲频率和占空比对脉冲电镀铜锡合金中稳态渗氢电流密度和渗氢量影响显著,当平均电镀电流密度为5 A/dm2时,脉冲频率为1 500 Hz,占空比为35％时,稳态渗氢电流密度最小,约为1.5 μA/cm2,渗氢量最小,约为2.9 mL,较直流电镀降低了72％.
关键词:
铜锡合金
,
脉冲电镀
,
直流电镀
,
渗氢量
,
稳态渗氢电流密度
,
脉冲频率
,
占空比
曾振欧
,
赵洋
,
姜腾达
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响.最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 16 ～ 19 g/L,Sn2P2O7 12～15 g/L,K4P2O7·3H2O 200 ～ 250g/L,K2HPO4 60～ 80 g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8 mL/L,pH=8,5～8.7,温度20 ～ 25℃,阴极电流密度1.0 A/dm2.采用该工艺对基体施镀20 min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40％～50％的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层.Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372 HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好.
关键词:
铜锡合金
,
无氰电镀
,
焦磷酸盐
,
添加剂
,
代镍
丘山
,
丘圣
,
郑宗耀
,
丘星初
电镀与涂饰
采用火焰原子吸收法测定氰化铜锡合金镀液中的铜含量.在确定合适的测定条件后,采用低灵敏度波长来降低稀释误差,并用基体匹配法来消除背景和基体干扰.该测定方法简便、快捷,准确度和精密度高,适用于电镀工业园区大批量样品的快速分析.
关键词:
铜锡合金
,
氰化物体系
,
镀液
,
铜
,
测定
,
火焰原子吸收法
陶森
电镀与涂饰
以某羧酸盐的水溶液作为走位剂(即覆盖能力促进剂),可提高形状复杂的小零件滚镀光亮铜锡时的走位能力.改进后的镀液配方及工艺参数为:CuCN 10～20g/L,游离NaCN 12～24g/L,SnCl_2 0.5～1.0g/L,Na_2HPO_4 90～100 g/L,明胶0.1～0.2 g/L,走位剂25～35mL/L,温度45～55℃,pH 10.5～11.5,电压8～9V,电流300～350A/桶,以电解铜板为阳极.
关键词:
铜锡合金
,
滚镀
,
走位剂
,
羧酸盐
徐玉松
,
支海军
,
李国一
,
陆敏松
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2009.05.008
本文以电解抛光原理为依据,以阳极极化曲线为参考,对高速电气化铁路用Cusn合金接触线的电解抛光工艺参数进行了研究.同时,通过对以往电解抛光装置的改进最终确定了CuSn合金接触线电解抛光的最佳工艺参数.研究结果表明,在室温条件下,采用1.5～1.9V的抛光电压,10～15min的抛光时间,可以有效地消除CuSn合金接触线试样表面的划痕,不产生表面变形层,显示的组织形貌更清晰.
关键词:
电解抛光
,
阳极极化曲线
,
铜锡合金
,
接触导线
吴予才
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z2.042
介绍了采用SCR连铸连轧生产线生产高速电气化铁路接触网线用铜锡合金线坯的方法,用该法生产的产品,具有内部组织细小,均匀的晶粒,强度高,软化温度高,平直度好,耐摩性好,抗蠕变性好等特点.本文从技术原理,工艺技术,生产工艺参数优化,产品性能等方面,对CuSn合金线坯生产进行分析讨论.
关键词:
高速电气化铁路
,
铜锡合金
,
接触导线
,
SCR连铸连轧
支海军
,
徐玉松
,
陆敏松
,
郑莉芬
机械工程材料
为开发适用于高速电气化铁道用铜锡合金接触线，采用不同的成形工艺进行成形，对比分析了不同工艺成品线的综合性能，最终确定了铜锡合金接触线的最佳成形工艺。结果表明：最佳成形工艺为连铸连挤连轧3道次连拉成形；最佳成形成工艺接触线的抗拉强度为538MPa，伸长率为12%，电阻率为2．360×10^-8Ω·m，反复弯断次数为9次，扭断圈数为11圈；综合性能均达到或超过TB／T2809--2005标准的要求，可满足高速电气化铁道的使用要求。
关键词:
铜锡合金
,
接触线
,
电气化铁道
,
成形工艺
黄灵飞
,
曾振欧
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂H-3、DDS和JZ-1对焦磷酸盐溶液体系电镀仿金铜锡合金性能的影响。基础镀液组成为：K4P2O7·3H2O 240 g/L，Sn2P2O72.0 g/L，Cu2P2O7·3H2O 24 g/L，pH 8.7。结果表明，采用焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金时，只有用到添加剂方可得到仿金镀层。添加剂H-3具有一定的整平、细化晶粒和提高光亮度的作用。H-3的用量为2.8 mL/L时，在黄铜基体上获得仿金镀层的阴极电流密度范围为0.29~2.25 A/cm2。焦磷酸盐溶液体系使用添加剂H-3时，在光亮酸铜、光亮镍、无氰白铜锡中间层上和直接在钢铁基体上进行仿金电镀时，均可获得光亮的仿金镀层。
关键词:
铜锡合金
,
仿金
,
无氰电镀
,
焦磷酸盐
,
添加剂
冯冰
,
曾振欧
,
范小玲
,
雷晓云
,
梁韵锐
电镀与涂饰
以低碳钢圆饼为基体,在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20 μm以上的低锡铜锡合金.研究了Sn2P2O7的质量浓度、K4P2O7的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响.结果表明,这些因素对镀层的组成、性能和持续增厚都有一定的影响.低锡铜锡合金镀层可持续增厚的镀液组成与工艺条件为:K4P2O7 350～400 g/L,Cu2P2O7·4H2O 20～25 g/L,Sn2P2O7 1.5～2.0 g/L,K2HPO4·3H2O 60 g/L,添加剂JZ-1 0 ～ 0.5 mL/L,pH 8.5,阴极电流密度0.34～0.46 A/dm2,镀液温度25～35℃,滚筒转速15 r/min,循环过滤.在上述条件下对钢铁基体滚镀4h可获得平均厚度为20 μm以上、锡的质量分数为12％～ 16％的铜锡合金镀层,该镀层与钢铁基体之间的结合力良好、耐蚀性能好,具有较好的机械性能与物理性能.
关键词:
低碳钢
,
无氰滚镀
,
铜锡合金
,
焦磷酸盐
,
厚度
赵仲勋
,
曾鹏
,
谢光荣
,
钟国明
,
陈大川
,
许小东
电镀与涂饰
采用碱性焦磷酸盐体系在45钢基体上电刷镀制备了铜锡合金镀层。考察了刷镀电压、刷镀液中氯化亚锡质量浓度、pH、刷镀时间等工艺参数对镀层的化学成分、物相结构、显微硬度和附着力的影响。结果表明：刷镀液pH为8.0~10.0时，随电压增大，镀层锡含量呈下降趋势。当氯化亚锡为9.0 g/L，pH为8.0~9.5时，刷镀液稳定，镀层主要由Cu20Sn6和Cu6Sn5构成，锡含量处于高锡水平(质量分数44.10%~57.40%)，显微硬度较高。当pH为9.5~10.0时，刷镀液不稳定，镀层主要由Cu20Sn6和α-Cu构成，锡含量处于中锡水平(质量分数35.60%~44.50%)，显微硬度较低。随刷镀时间延长，镀层的孔隙率显著下降，刷镀18 min所得镀层非常致密。刷镀电压为4 V时所得厚度为18.00~21.00μm的镀层的附着力在18~23 N之间。
关键词:
钢
,
电刷镀
,
铜锡合金
,
碱性焦磷酸盐体系
,
成分控制
