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表面纳米化对铜镁合金电化学腐蚀行为的影响

关晓楠 , 江静华 , 陈建清 , 马爱斌 , 宋丹 , 李学斌

中国有色金属学报 doi:10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.03.005

为获得高强高导耐蚀铜合金接触线,以Conform态细晶铜镁合金(Cu-0.4%Mg(质量分数))为对象,研究高速旋转丝表面纳米化对其耐蚀性的影响.利用光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)分析试样的显微组织,并借助电化学工作站研究其电化学腐蚀行为.结果表明:伴随位错胞及孪晶的形成,铜镁合金表层晶粒细化至400 nm;表面纳米化后铜镁合金在NaOH溶液中会出现明显的活化?钝化?过钝化过程,其耐蚀性有所改善,腐蚀电流密度Jcor由5.347×10?5 A/cm2减小至1.365×10?5 A/cm2,自腐蚀电位φcor由?0.470 V提高至?0.415 V.此外,提高OH–浓度会加剧腐蚀,但延长浸泡时间有利于钝化膜的形成,降低腐蚀速率.

关键词: 铜镁合金 , 接触线 , 表面纳米化 , 电化学腐蚀

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