牟伟腾
,
李进
,
杜一立
腐蚀与防护
通过添加HQ、TX-10、NaOH等试剂可以增进2-Mereaptobenzothiazolec(MBT)的水溶性和分散度,提高MBT的缓蚀效率.将MBT与增溶剂、协同剂同时加入到镀膜介质中,对铜镍合金镀膜处理后,金相结构观察和失重法测试结果共同显示,镀膜取得了良好效果.将经过镀膜处理的铜镍合金试片和作为对比的空白试片一起放入含有硫酸盐还原菌的培养基环境中,进行电化学测试和表面分析.结果表明,镀膜能对硫酸盐还原菌的腐蚀产生抑制作用,增强了铜镍合金的耐蚀性能.
关键词:
MBT
,
铜镍合金
,
金相结构
,
失重法
,
硫酸盐还原菌
,
电化学
,
表面分析
,
耐蚀性能
张关禄
,
刘时杰
,
钱东强
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2000.03.004
针对含贵金属0.12%的高冰镍磨浮磁选铜镍合金氯化浸出渣富集贵金属生产流程中的不足,提出了新的工艺流程结构,包括煤油脱除元素硫-熔炼含贵金属高锍-加压酸浸三个步骤,贱金属分离效率(%):Cu 99.5、Ni 99.8、Fe 94.5、S 99.6、SiO2 98.8;贵金属回收率(%):Pt 98.0、Pd 97.0、Au 97.0,产出贵金属品位>30%,贵贱比>1的精矿.
关键词:
铜镍合金
,
氯化渣
,
富集
,
贵金属
杨防祖
,
杨斌
,
黄剑廷
,
吴丽琼
,
黄令
,
周绍民
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.07.001
研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程.分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构.结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和Ni离子浓度的提高而增大.镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-Ni的相比略大.SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀.
关键词:
化学镀铜
,
次磷酸钠
,
沉积速率
,
铜镍合金
范峰
,
鲁玉明
,
刘志勇
,
高波
,
应利良
,
刘金磊
,
蔡传兵
低温物理学报
研究了Cu60-Ni40wt%(简称Cu60)和CudO-Ni60wt%(简称Cu4O)两种不同组分的铜镍合金基带在不同温度下退火织构的形成过程,其中名义组分为Cu60-Ni40wt%的合金在650～1000℃退火一小时可获得良好的(001)织构.半高宽随着退火温度的升高而下降.1000~C退火后φ扫描的半高宽(FWHM)为5.5°,ω扫描的半高宽为6.1°.组分为Cu60-Ni40wt%的合金1150℃退火仍不能形成良好的织构.对于Cu40居其里温度点在室温以上,饱和磁矩大于Ni-at.%5W;而Cu60的居里温度点在20K,在77K下表现顺磁性质,其饱和磁矩仅为Ni-at.%5W基带的10%.在77K下Cu60的电阻为7.5×10-9Ω·m,比Ni-at.%5W的电阻要低的多.
关键词:
辊轴再结晶技术
,
双轴织构
,
涂层导体
,
铜镍合金
刘守法
,
王晋鹏
,
吴松林
航空材料学报
doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2015.3.010
利用无针搅拌头，对 C71000铜镍合金和 Q235低碳钢进行了搅拌摩擦搭接焊。借助拉剪试验、SEM 和 EDS，研究了搭接面低碳钢侧镀镍层厚度对接头拉剪强度的影响机制。研究表明：镀镍层可阻止 Fe 元素在焊接过程中发生氧化，减少焊缝接合面上的微孔隙。焊接过程中的高温以及高压作用，使 Fe 和 Cu 原子扩散到镀镍层中，实现两板料间无缝接合。增大接合面的低碳钢侧镀镍层厚度，有利于提高焊缝的拉剪强度，当铜镍合金侧和低碳钢侧镀镍层厚度分别达5μm 和20μm 时，接头拉剪强度最大，约为295 MPa，为无镀层接头拉剪强度的2．76倍，接近铜镍合金母材的剪断强度。
关键词:
无针搅拌头
,
铜镍合金
,
低碳钢
,
搭接焊
,
拉剪强度
陈海燕
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.06.007
对铜镍合金BFe30-1-1在NaCl溶液中出现的点腐蚀行为进行了研究.首先测试其在不同pH值的0.5 mol/L Nacl溶液中的阳极极化曲线以确定点蚀电位,并在点蚀电位之上进行恒电位腐蚀.通过原子吸收光谱测定腐蚀后溶液中的Cu2+和Ni2+含量,采用扫描电镜进行形貌观察以及分析试样断面的微区成分,并对点蚀坑内的腐蚀产物进行X射线衍射分析,以了解不同条件下铜镍合金的点腐蚀行为.结果表明,BFe30-1-1合金在酸性和弱碱性的0.5 mol/L NaCl溶液中的腐蚀规律基本相似;在强碱性溶液中的低电位下,合金表面可以形成较稳定的钝化膜,因而耐腐蚀性能较好;铜镍合金BFe30-1-1的点蚀坑内发生了脱镍腐蚀.
关键词:
铜镍合金
,
点腐蚀
,
极化曲线
,
脱镍
李兴鳌
,
任明伟
,
任睿毅
,
王博琳
,
苏丹
,
马延文
,
杨建平
功能材料
利用磁控双靶共溅射法制备了不同含量的铜镍合金薄膜,利用EDAX对合金薄膜衬底的铜镍配比进行了定量分析。以苯为碳源,选择相同的合金衬底分别在800、600和400℃的温度下使用化学气相沉积法生长石墨烯,对样品进行了拉曼光谱和SEM表征,研究了温度对石墨烯生长的影响。选择不同配比的铜镍合金衬底,在400℃下生长石墨烯,研究了衬底中铜、镍元素不同配比对石墨烯生长的影响。
关键词:
石墨烯
,
化学气相沉积
,
铜镍合金
,
磁控溅射
,
苯
刘平
,
龙明生
,
李铭
材料科学与工程学报
少层(1～5层)大面积均匀石墨烯的可控制备,是实现石墨烯在逻辑器件和透明导电电极中使用的关键.本工作使用常压化学气相沉积(CVD)方法,在铜镍合金基底上生长出少数层大面积均匀石墨烯.通过调节铜镍合金的厚度以及控制生长过程中的温度、时间、碳源浓度,本工作实现了层数可控石墨烯的制备.光学显微术、拉曼光谱、紫外可见吸收光谱、高分辨率透射电镜表征结果表明:制备出的石墨烯是大面积均匀的高质量少层石墨烯.
关键词:
石墨烯
,
化学气相沉积
,
铜镍合金
,
层数可控
