林锋
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冯曦
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李世晨
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任先京
,
贾贤赏
材料导报
微电子集成技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求.在传统封装材料已不能满足现代技术发展需要的情况下,新型硅基铝金属复合材料脱颖而出,以其优异的综合性能成为备受关注的焦点.高体积分数硅基体带来的低热膨胀系数能很好地与芯片相匹配,连通分布的金属(铝)确保了复合材料的高导热、散热性,两者的低密度又保证了复合材料的轻质,尤其适用于高新技术领域.重点探讨了硅基铝金属铝复合材料的主要制备技术及其组织性能机理,并对其未来发展作出展望.
关键词:
电子封装
,
硅
,
铝金属
,
硅基复合材料
徐宏
,
侯华
,
张国伟
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.04.001
对研究铝金属微观组织模拟相场法技术的数学模型及扰动对枝晶生长的影响进行了研究;在相场法数学模型基础上,对有扰动和无扰动情况下的铝金属凝固枝晶生长进行了模拟;研究结果表明,不加扰动时,晶粒的生长是沿着主干方向进行,光滑且不出现二次枝晶,加扰动时,晶粒生长出发达的侧枝.相场法可以直接模拟金属凝固过程中枝晶生长的形成过程.
关键词:
铝金属
,
微观组织
,
相场法
,
模拟
,
扰动
