谢明
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杨有才
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李季
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程勇
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陈永泰
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崔浩
,
刘满门
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张吉明
,
张国全
,
史庆南
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.001
为了充分利用高强高导电铜合金的导电性和强度,以及银石墨材料的润滑性,改善CuCrY、CuCrZrY材料的耐磨性能,采用电镀的方法成功地对CuCrY、CuCrZrY材料表面进行了镀覆.研究了镀层的组成及电镀工艺条件,得到较好的镀液组分及电镀方案；通过优化工艺参数得到平均厚度为100～200μm的镀银石墨层.同时,采用扫描电镜及能谱等对镀银石墨层的厚度、表面形貌,镀银石墨层与基体的界面进行了分析.结果表明,CuCrY/AgC、CuCrZrY/AgC复合材料表面镀层均匀、致密,AgC复合层厚度一致,稳定.界面成锯齿状,机械结合的特征十分明显,有利于改善基体和银石墨界面的结合.
关键词:
复合材料
,
高强高导电铜合金
,
电镀
,
银石墨
,
镀层厚度
,
镀液
