滕媛
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闫方存
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李文琳
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杜景红
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甘国友
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悀继康
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易建宏
贵金属
采用熔融冷却法制备了Na-Ca系无铅低熔玻璃粉，利用DSC对所得玻璃粉进行表征。通过改变玻璃粉含量、粒径，悁究其对银浆性能的影响。结果表明，玻璃粉软化温度为546℃；随着玻璃粉含量增加，银膜方阻先减小后增大，当玻璃粉含量为4%时银膜方阻最小为17 m?/□；随着玻璃粉粒径增加，银膜方阻先减小后增大，当玻璃粉粒径为2.47μm时，银膜方阻最小为14 m?/□。
关键词:
银浆
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无铅玻璃粉
,
银膜方阻
滕媛
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甘国友
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李文琳
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杜景红
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严继康
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易建宏
贵金属
将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上，保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明，随着球形银粉粒径增大，银膜方阻先减小后增大，当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小，为4.44?/□；当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时，银膜方阻最小，为3.95 m?/□；随着片银的含量增加，银膜方阻先减小后增大，当片状银粉为50%时银膜方阻最小，为3.92 m?/□。
关键词:
银浆
,
片状银粉
,
银膜方阻
