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Ag-Cu-Ce合金的电阻率研究

柳青 , 王健 , 武海军 , 李强 , 贺晓燕 , 卢绍平

贵金属

利用扫描电镜、双臂电桥法分析了加工变形量和退火温度对Ag-Cu-Ce合金电阻率的影响。结果表明:Ag-Cu-Ce合金的电阻率随着加工变形量的增加而增大,Cu的加入使Ag-Ce合金电阻率稍有升高;当退火温度大于600℃时,Ag-Cu-Ce合金的电阻率急剧升高,电性能变差。

关键词: 金属材料 , 银铜铈合金 , 银铈合金 , 电阻率

Cu对Ag-Ce合金组织与结构之影响

俞建树 , 贺晓燕 , 周世平 , 卢绍平 , 安盈志 , 王佳丽 , 王健

贵金属

利用扫描电子显微镜和能谱仪分析Cu对Ag-Ce合金组织与结构的影响。结果表明:Ag-Cu-Ce合金基体为银铜固溶体,晶粒较小,基体上弥散分布着恀多共生析出的β-Cu和Ag4Ce颗粒,Cu的加入改善了Ag4Ce的偏析现象。Ag-Ce和Ag-Cu-Ce合金的拉伸断口呈锥形,有明显的韧窝组织,为典型的韧性断裂。

关键词: 金属材料 , 银铈合金 , 银铜铈合金 , 显微组织 , 断口形貌

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