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研究了甲磺酸体系光亮镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响,同时对镀锡铅合金的厚度、施镀阻挡层对镀层可焊性的影响作了阐述.

工艺参数对甲基磺酸盐镀锡铅合金的影响

讨论了主盐、甲基磺酸用量,电流密度,温度,搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响.结果表明,增大电流密度会改变镀层中合金比例;加大搅拌速率会使铅更容易沉积;镀液温度不会引起合金比例的较大变化,但升温会使沉积加快.在最佳工艺条件下,所得锡铅合金的锡含量及镀层厚度较稳定.

关键词: 锡铅合金 , 电镀 , 甲基磺酸盐 , 工艺参数

甲基磺酸体系电镀铅锡合金工艺的研究

李国斌 , 令玉林

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.03.009

为了减少环境污染,降低生产成本并提高镀层质量,采用甲基磺酸体系电镀铅锡合金.介绍了对甲基磺酸盐体系电镀锡铅合金的工艺研究,对体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征及甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响进行了研究,测定了镀液的分散能力、覆盖能力及镀层的结合力.结果表明,镀液中加入氯苯甲醛,可增加电流过程阴极极化并改善镀层性能.甲基磺酸体系镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.

关键词: 电镀 , 氯苯甲醛 , 锡铅合金 , 甲基磺酸

氟硼酸盐锡铅合金镀液中锡、铅含量的测定

郭光美 , 王云清 , 段惠敏 , 赵韵琪

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.03.010

针对传统的氟硼酸盐锡铅镀液中锡、铅含量的测定方法所存在的重现性差、测量结果不准确等缺点进行了改进.采用氟化铵作为掩蔽剂以消除Sn2+的影响,经多次试验,结果表明:该方法简便易行、终点变色敏锐、准确度高.

关键词: 锡铅合金 , 氟硼酸盐 , 锡含量 , 铅含量

引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发

贺岩峰 , 孙江燕 , 赵会然 , 张丹

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.003

介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求.通过Hull槽实验、10 L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂--可焊性镀层锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响.可焊性实验和扫描电镜照片表明,采用SYT845型和SYT843H型添加剂所得的高速电镀镀层具有良好的可焊性,且结晶规整、细致,晶粒尺寸为1～3 μm;SYT843H无铅纯锡高速电镀样品经TCT试验1 000个循环(-60～150 ℃)后在500倍的SEM 照片中没有发现锡须.该自制的添加剂应用于生产中已有2年.

关键词: 高速电镀 , 引脚可焊性镀层 , 添加剂 , 锡铅合金 , 无铅纯锡