涂浩
,
王建华
,
彭碧草
,
苏旭平
,
尹付成
,
李智
材料保护
以铁损来判断热浸镀锌的温度对镀锌层的影响,结果欠准;硅元素对镀锌存在sandelin效应.这2种因素对锌镀层的生长、质量及性能都有重大的影响,且都难以控制.为此,以工业纯铁和Fe-0.1Si(0.1%,质量分数)合金薄片为热镀锌基材,探讨锌液温度和钢中硅元素对镀层生长和镀层组织的影响.利用扫描电镜对2种基材在450～530℃内的热镀锌层厚度及其组织进行了测量与分析.结果表明:工业纯铁在480 ℃下热镀锌时镀层生长最快,Fe-0.1 Si合金在470℃热镀锌时镀层生长最快;在镀层生长最快的温度下,2种基材的镀层特征具有相似性;当镀锌温度超过500℃时,工业纯铁和Fe-0.1Si合金镀层中的ζ相消失,镀层由δ相组成.
关键词:
热浸镀锌
,
工业纯铁
,
Fe-0.1 Si合金
,
锌液温度
,
硅元素
,
镀层厚度
,
生长规律
,
组织特征
王贺贺
,
姚敢英
,
上官帖
,
李远鹏
,
江社明
,
唐囡
,
俞钢强
材料保护
目前,就热浸镀锌助镀剂中Ni盐含量的变化对镀层的影响研究报道不多.将低碳钢退火板采用不同NiCl2含量的助镀剂助镀后热浸镀锌,并采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)对镀层的厚度、结构、形貌及成分进行分析.结果表明:NiCl2含量在0～6 g/L内,锌镀层质量及厚度随着氯化镍含量的增加而减小,NiCl2含量超过6 g/L时,则不随氯化镍的增加而变化;氯化镍会增加锌镀层中δ金属间化合物相的厚度,细化ζ金属间化合物相,使ζ金属间化合物相更加致密,并减少ζ金属间化合物相的厚度,对η金属间化合物相影响无影响.
关键词:
热浸镀锌
,
助镀剂
,
氯化镍含量
,
镀层厚度
,
结构
,
形貌
,
金属间化合物相
,
低碳钢
康振华
,
曾振欧
,
汪启桥
,
赵国鹏
材料保护
三价铬镀铬是替代六价铬镀铬理想的清洁生产工艺.研究了电流密度、电镀时间和不同基体金属对三价铬硫酸盐镀液中快速镀铬的影响.结果表明:采用三价铬硫酸盐镀液在铜、镍和低碳铜基体上进行快速镀铬都可得到表面连续致密、结构为非晶态的铬镀层,镀速在铜基体上比在镍和低碳钢基体上快很多;电流密度10 A/dm2下电镀10 s,铜基体上可得到0.40μm以上的铬镀层,平均镀速可达2.50μm/min;镍和低碳钢基体上只能得到0.10μm的铬镀层,平均镀速为0.50 μm/min;快速镀铬的电流效率与电流密度有关,电流密度为10～12 A/dm2时可达25.0%以上;三价铬硫酸盐镀液长时间连续快速镀铬时镀液体积明显减少、pH值降低.
关键词:
快速电沉积
,
硫酸盐
,
三价铬
,
镀铬
,
镀层厚度
,
镀速
,
可行性
王林山
,
张小勇
,
林晨光
,
康志君
,
楚建新
,
汪礼敏
材料保护
采用镀液流动和控制反应温度结合的化学镀方法,实现了Φ=3 mm×3 000 mm的长铝管内孔均匀镀镍,采用一种镀液流动与控制反应温度结合的新型化学镀工艺,利用SEM研究了镀液流速对镍镀层厚度、组织形貌的影响.结果表明:在流速为160～990 mL/h范围内,可在该长管内孔沉积一层均匀致密、光亮的镍层;在0～14 000 mL/h的范围内,随着流速的增加,沉积速度先增加后降低,镀层组织由不致密变得致密再变得疏松多孔.在374 mL/h时,最大沉积速度为14μm/h,分别是镀液流速为0 μm/h和14 000 mL/h的2.9倍和8.8倍.
关键词:
化学镀
,
细长管
,
内孔
,
镀液流速
,
镀层厚度
,
组织
,
形貌
李霖泰
,
吴蒙华
,
王元刚
,
王邦国
,
宁智
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.09.002
目的：针对氨基磺酸镍体系镀镍液,优化活化剂NiCl2的用量,提高Ni-纳米TiN复合镀层的性能。方法采用超声-脉冲电沉积工艺制备Ni-纳米TiN复合镀层,研究NiCl2含量对镀液的电导率及复合镀层的厚度、显微硬度、表面微观形貌等的影响。结果镀液的电导率及复合镀层的厚度、显微硬度均随NiCl2含量的增加呈现先增大、后减小的变化趋势。当NiCl2的用量为30 g/L时,镀液的导电性能最佳,电导率值为61.3 mS/cm,复合镀层的厚度及显微硬度均达到最大值,分别为84μm和760HV,并且复合镀层表面平整光滑,晶粒尺寸最小。结论 NiCl2含量对镀液及复合镀层的性能有很大影响,适量的NiCl2可以防止阳极钝化,提高镀液的导电能力及沉积速率,使复合镀层的厚度增加,显微硬度提高,晶粒细化,微观形貌获得改善,性能提高。适宜的NiCl2用量为30 g/L。
关键词:
Ni-纳米TiN复合镀
,
氨基磺酸镍
,
氯化镍
,
沉积速率
,
镀层厚度
,
显微硬度
,
微观形貌
蒲滕
,
欧忠文
,
韩克
,
高璐
,
桂林
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.04.022
深管因其长管身、小孔径、内壁曲率大的特点,普通镀覆层的测试方法在用于深管零件内壁镀覆层的测试时会受到一定限制.对深管零件内壁镀覆层的结合强度、耐腐蚀性能、厚度测量等测试方法进行了综述,分析讨论了每种方法的优缺点,并在此基础上提出了采用内窥镜和各种探头进行无损快速检测的构想.
关键词:
深管零件
,
镀层性能
,
镀层厚度
,
测试方法
李培兴
,
张红梅
,
赵红阳
,
富聿晶
,
孙成钱
,
张岩
材料科学与工艺
为探究连续热镀锌气刀射流拭锌过程中发生的带钢边部压力衰减问题，设计了气流冲击平板实验，对带钢表面气流流向及压力进行测定。基于测量的参数，对该气刀射流喷吹过程进行数值模拟，并结合所推导的镀层厚度计算模型，对为减少带钢边部压力衰减所增设的边部挡板进行了厚度优化。研究结果表明：气刀喷吹时带钢边部气流发生横向偏转，使得带钢边部压力较中心处低，气压衰减率随气刀与带钢的间隔距离增加而增加，增设边部挡板能有效阻碍带钢边部压力衰减和降低边部过镀锌缺陷发生，且挡板厚度为2 mm时的作用效果最佳。
关键词:
热镀锌
,
气刀射流
,
数值模拟
,
边部压力衰减
,
挡板
,
镀层厚度
梅天庆
,
鱼光楠
,
贺利敏
,
裴玉汝
中国腐蚀与防护学报
在摩尔比为2：1的AlCl3-[bmim]Cl离子液体中，加入一定量的甲苯，控制阴极电流密度，在基体铁片上获得银白色和平整致密的铝镀层。循环伏安实验表明离子液体中沉积铝源于Al2Cl7-的还原，还原峰电位为-0．34V；当电流密度为20mA／cm2时，最大电流效率达97％；所得铝镀层的厚度与电镀时间呈抛物线关系；在电流密度小于35mA／cm2时，镀层厚度随电流密度增大呈逐渐递增趋势；扫描电镜、X射线能谱对铝镀层分析结果表明（45±2）℃温度得到平整致密纯度高的铝镀层；当电流密度为20mA／cm2时，铝镀层呈薄片状生长，随电流密度的增大，镀铝层形貌由片状向粒状过渡，并伴随着晶粒的细化。
关键词:
电沉积
,
离子液体
,
铝
,
镀层厚度
,
电流密度
岑耀东
,
陈林
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.05.007
介绍了当前热镀锌板生产中气刀控制锌层面质量的基本原理,结合某薄板厂热镀锌线的生产实践,通过对气刀风机管道的改造,采用并联两台风机分别给前后气刀提供风压的方法,有效提高了气刀的刮锌能力.通过改造可以使气刀风压增加15kPa,机组生产速度可以提高20m/min,从而大大提高了镀锌生产能力.
关键词:
热镀锌
,
气刀
,
镀层厚度
,
刮锌能力
,
改造
谢明
,
杨有才
,
李季
,
程勇
,
陈永泰
,
崔浩
,
刘满门
,
张吉明
,
张国全
,
史庆南
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.001
为了充分利用高强高导电铜合金的导电性和强度,以及银石墨材料的润滑性,改善CuCrY、CuCrZrY材料的耐磨性能,采用电镀的方法成功地对CuCrY、CuCrZrY材料表面进行了镀覆.研究了镀层的组成及电镀工艺条件,得到较好的镀液组分及电镀方案；通过优化工艺参数得到平均厚度为100～200μm的镀银石墨层.同时,采用扫描电镜及能谱等对镀银石墨层的厚度、表面形貌,镀银石墨层与基体的界面进行了分析.结果表明,CuCrY/AgC、CuCrZrY/AgC复合材料表面镀层均匀、致密,AgC复合层厚度一致,稳定.界面成锯齿状,机械结合的特征十分明显,有利于改善基体和银石墨界面的结合.
关键词:
复合材料
,
高强高导电铜合金
,
电镀
,
银石墨
,
镀层厚度
,
镀液
