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HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究

张强 , 曾振欧 , 徐金来 , 赵国鹏

电镀与涂饰

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu~(2+)10 g/L,HEDP 160 g/L,K_2CO_360 g/L,pH 9.0,温度50℃,通气搅拌,阴极电流密度2 A/dm~2.试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2 A/dm~2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致.

关键词: 钢铁基体 , 镀铜 , 羟基乙叉二膦酸 , 镀液组成 , 工艺条件

镀液组成对铬-金刚石复合电沉积的影响

何湘柱 , 黄利勇 , 张文俊 , 宋清

电镀与涂饰

以紫铜片为基体,采用电沉积法在三价铬镀液中制备了铬-金刚石复合镀层.在pH=1.0、电流密度12 A/dm2、搅拌速率150 r/min、温度30℃及施镀时间15 min的条件下,研究了镀液中主要组分的质量浓度对铬-金刚石复合镀层厚度和外观的影响,得到较好的镀液配方为:CrCl3·6H2O 170 g/L,HCOOK60 g/L,KC1 20 g/L,CH3COONa·3H2O 20 g/L,NH4C1 60 g/L,超细金刚石25 g/L.采用该配方制备的Cr金刚石复合镀层表面平整、裂纹细小,金刚石颗粒均匀镶嵌在铬镀层中,显微硬度高达1 292.6 HV,综合性能优于纯铬镀层.

关键词: 铬 , 金刚石 , 复合电镀 , 镀液组成 , 厚度 , 外观

电镀锡板工艺发展概况及展望

薄炜

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.07.006

简要介绍了镀锡板生产的历史沿革,全面的阐述了现有各类电镀锡工艺的镀液组成及特点.从电镀锡工艺以及电镀锡机组生产工艺流程两方面论述了电镀锡技术中电镀液组分、添加剂和阳极对镀锡板制造的影响.并对未来的发展趋势进行了展望.

关键词: 电镀锡 , 镀锡板 , 镀液组成 , 钝化

镁合金化学镀镍的研究现状与展望

胡荣 , 邵忠财 , 崔作兴

材料保护

镁合金用途广泛,但耐蚀性能差,通过化学镀镍可以改善其耐蚀性能.从改善镀层与基体的结合力、提高镀层耐蚀性和化学镀液组成及作用等角度出发,对近年来镁合金化学镀镍的研究状况进行了综述,并提出了今后发展的几点建议.

关键词: 镁合金 , 化学镀镍 , 结合力 , 耐蚀性 , 镀液组成 , 作用

电镀锡工艺条件对锡镀层孔隙率的影响

邹美平 , 李兵虎 , 刘彪 , 郑振 , 李宁

材料保护

为了提高镀锡板产品质量，降低生产成本，研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明：镀锡液各成分对镀锡板孔隙率的影响次序是EN〉PSA〉ENSA〉Sn2＋；最优配方是5g／LENSA，5g／LEN，16g／LPSA，22g／LSn2＋；随着电流密度从0．5A／dm2增加到3．0A／dm2，电沉积的锡晶粒度逐渐细化，孔隙率逐渐降低，至3．0A／dm2时，锡晶粒度最小，孔隙率也最小；随着镀液温度的升高，镀锡板铁溶出值（PHG）值先减小，后增大，在40℃附近出现了最小值。

关键词: 电镀锡 , 孔隙率 , 镀液组成 , 温度 , 电流密度

镀液组成对硫酸盐镀锌镀层性能的影响

邢乐红 , 黎德育 , 李宁 , 崔术新

电镀与涂饰

在5 A/dm2的大电流密度下,分析了硫酸盐镀锌液中Zn2+和浓硫酸含量对镀层表观质量(明度)和微观结构的影响.随Zn2+或浓硫酸含量升高,镀层的明度先增大后减小,微观结构先改善后变差.当镀液中Zn2+含量和浓硫酸含量分别为90 g/L和6g/L时,所得镀锌层的明度最高,结晶最细致.

关键词: 低碳钢 , 硫酸盐镀锌 , 镀液组成 , 明度 , 微观形貌

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