万小波
,
周兰
,
肖江
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.013
提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上.讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响.结果发现,当占空比在1∶ (9～18)时,镀层最细致、光滑,粗糙度在30 nm左右.采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌.由此工艺获得的金腔结构稳定,均匀致密,精度良好且外观光亮.
关键词:
惯性约束聚变
,
空腔靶
,
无氰
,
脉冲电镀
,
镀金
,
占空比
,
原子力显微镜
,
金腔
江洪涛
,
刘彬
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.10.005
基于传统镀金工艺存在的不足,结合超声波电镀机理,提出了一种新的适合微型继电器接触簧片的镀金工艺.该工艺结合了滚镀与挂镀的特点,采用自制简易振动篮.通过实验确定了时间、电流和镀层厚度之间的关系,并发现采用该工艺得到的镀层能满足产品使用要求.指出了该工艺维护的要点及不足.
关键词:
微型继电器
,
接触簧片
,
镀金
,
超声波
,
滚镀
,
挂镀
,
振动篮
张志谦
,
刘圣迁
电镀与涂饰
介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程.该外壳基材为4J42铁绦合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀.通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀.在此基础上,制定了相应的质量控制措施.
关键词:
集成电路封装
,
盖板
,
铁镍合金
,
镀镍
,
镀金
,
锈蚀
,
质量控制
许小琴
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.003
通过对钼铜载体进行镀金前处理工艺研究和试验,确定了以化学粗化、化学脱膜和烧镍为关键的前处理过程,解决了镀层结合力差的问题,所得到镀层也满足金锗钎焊要求,为小批量多品种的微波产品研制提供了必要的工艺支撑,有很好的应用前景.
关键词:
钼铜载体
,
前处理
,
热处理
,
镀金
,
结合力
,
钎焊性
李忠宝
,
付银辉
,
李元朴
电镀与涂饰
研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺,使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分,采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量.结果发现,CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍,可以获得结合力良好的化学镀层,镀金后能耐400℃烘烤而仍然保持很好的结合力,能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求.
关键词:
硅铝合金
,
粗化
,
化学镀镍
,
镀金
沈涪
电镀与涂饰
介绍了金层纯度及厚度、焊线孔结构、镀后清洗方式对镀金接触体可焊性的影响.提出了改变焊线孔结构设计,改进镀金工艺和规范管理镀金件镀后处理方式等保证镀层可焊性的系列措施.
关键词:
接插件
,
镀金
,
接触体
,
可焊性
刘玺
,
李德良
,
聂午阳
表面技术
目的 合成一种新的无氰金盐,并对其理化性质进行研究.方法 以分析纯的巯基乙酸、硫脲、盐酸、王水和金锭为原料,合成巯基乙酸亚金.对产物进行红外分析和金含量分析,研究热稳定性,测试溶解性能.结果 产物分子式为AuSCH2COOH,且该化合物在常温下化学性质稳定,与强碱液反应生成水溶性盐类.结论 合成了一种无氰金化合物,性质稳定,有望用于镀金工业领域.
关键词:
巯基乙酸根
,
亚金
,
合成
,
理化性质
,
镀金
