田建华
,
陈建
,
李春林
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.06.023
以往在石墨粉表面镀铜存在过程复杂、成本高的缺点,为了改变这种状况,采用化学置换镀的方法在石墨粉表面镀铜,观察了镀铜石墨粉的微观形貌,研究了影响化学置换镀铜的主要因素,分析了化学置换镀铜的机理.实验结果表明:在用镀铜石墨粉制备的复合材料中,铜能形成连续的三维网络结构,有利于提高材料的性能;采用铁粉做还原剂时,为了提高镀覆质量,镀液的最佳pH值应为3左右,搅拌速率应控制在40～60r/min,温度应控制在60℃左右;与铝、锌相比,铁作还原剂具有镀覆效果好、副反应少、成本低等优点,有利于工业推广.
关键词:
镀铜石墨粉
,
化学镀铜
,
复合材料
高强
,
吴渝英
,
翟宁
,
洪锓
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2002.09.012
以镀铜石墨粉为原料,用压制-烧结的工艺制备了不同铜含量的铜石墨材料,研究其电导率随铜含量变化的规律,并与传统的铜石墨材料的导电能力进行比较.研究发现,用镀铜石墨粉制备的铜石墨材料的电导率与铜体积分数呈简单线性关系,拟合曲线外推到铜体积分数为100%时与纯铜电导率相近,说明铜的导电能力几乎得到充分发挥.含铜量为75%的镀铜石墨试样的导电性能优于含铜量为85%的传统铜石墨材料.
关键词:
铜石墨材料
,
镀铜石墨粉
,
电导率
