李宝增
,
张颖杰
,
刘畅
,
王战辉
,
张柳丽
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.10.007
铝合金基体镀银层容易存在气泡和起皮现象,主要是前级加工引起的成分偏析、有机物的渗入和残余应力没有得到很好的释放等原因.采用无挥发的新型酸洗工艺,在酸洗存在偏析的铝合金表面镀银,获得良好的镀银层,对镀银层测试,结合力良好.经过批量试验,零部件镀银层合格率大幅提高.
关键词:
铝合金
,
酸洗
,
镀银层
,
结合力
张杰
,
俞培祥
,
周海飞
,
陶礼兵
,
沈晓明
,
陈建伟
腐蚀与防护
采用典型的氰化电镀与无氰刷镀工艺在隔离开关触头的基材表面成功制备了银镀层，比较了两种工艺条件下触头镀银层表面形貌、显微硬度、厚度均匀性、结合力及在3．5％氯化钠溶液中耐蚀性等性能的差异。结果表明，无氰刷镀银层的显微硬度达130 HV，与氰化电镀银层相当，满足DL/T 486-2010硬度要求；经刻划栅格试验镀层未剥落，基体结合力接近或达到氰化电镀银层水平。但无氰刷镀银层存在漏镀孔洞，致使该镀层在3．5％氯化钠溶液中腐蚀速率达59．6μm/a，相同腐蚀介质中的氰化电镀银层仅为1．5μm/a，且无氰刷镀银层的厚度均匀性不够稳定。
关键词:
氰化电镀
,
无氰刷镀
,
镀银层
,
性能
熊俊良
,
付明
电镀与涂饰
采用由250 mL/L LD-5930A、50 mL/L LD-5930B和36 g/L KOH组成的碱性退镀液对铜基镀银层进行电解退镀.研究了电流密度和温度对退镀效果和退镀速率的影响,得到最佳电流密度和温度分别为6 A/dm2和40℃.本工艺操作简单,退镀效率高,不会腐蚀纯铜基体或预镀纯铜零件,比浓酸退镀法更环保、安全.
关键词:
铜基材
,
镀银层
,
碱性退镀液
,
电解
李宝增
,
张柳丽
,
林生军
,
袁端鹏
,
张颖杰
,
任常飞
,
刘恒
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.01.009
巯基苯基四氮唑是性能良好的镀银层防变色剂,但是对于其使用方法始终没有统一的标准.选用乙醇为溶剂配置了一系列的巯基苯基四氮唑溶液进行了镀银层防变色实验.结果表明,巯基苯基四氮唑质量浓度为1.2～1.5g/L为最优配比,可以起到良好的抗变色能力,为镀银防变色生产提供借鉴.
关键词:
镀银层
,
PMTA
,
防变色
