杨绿
,
张振林
,
郭振英
电镀与涂饰
从镀锡液除铁和溶锡系统两方面阐述了离子交换技术在高速连续电镀锡生产线上的研究进展和应用,并总结了相关的行业数据,展望了离子交换技术在镀液净化和溶锡工艺中的应用前景.
关键词:
镀锡
,
生产线
,
离子交换
,
树脂
,
膜
,
除铁
,
电解溶锡
刘军梅
,
王海林
电镀与涂饰
分别在电流密度2 A/dm2和20 A/dm2下，考察了美国杜邦的N117CS型离子交换膜、国产科润的Nepem-417型离子交换膜以及日本旭硝子的HSF型氢离子选择透过膜电解溶锡时的电流效率、锡利用率以及离子交换膜对 Sn2+的阻隔率。结果表明，电流密度为2 A/dm2时，3种离子交换膜电解溶锡的电流效率、锡利用率以及三者对 Sn2+的阻隔率均相差不大；但电流密度为20 A/dm2、且保证Sn2+质量浓度为(28±2) g/L时，旭硝子HSF 型离子交换膜的各项性能都比另外两种离子交换膜理想，电流效率84.16%，锡利用率94.82%，对Sn2+的阻隔率96.24%。因此镀锡板生产中电解溶锡时宜选用HSF型离子交换膜。
关键词:
镀锡
,
溶锡
,
电解
,
离子交换膜
,
阻隔率
,
电流效率
,
锡利用率
袁诗璞
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.12.012
表面处理工艺中"室温"是一个很模糊的概念,一般理解为"工艺槽液既不用加热也不用降温".但中国不同地区温差大,有些地区一天温差也大,许多室温工艺实际上适应不了如此.宽的温度范围.举例说明了几个液温高时不宜采用的几个工艺(如硫酸盐酸性光亮镀铜、锌酸盐镀锌等)和液温低时不宜采用的工艺(如室温除油工艺、室温磷化工艺).建议最好对液温标明温度使用上下限,并提出液温过高或过低时的应对措施.
关键词:
表面处理
,
室温
,
镀铜
,
镀锡
,
镀锌
,
除油
,
磷化
朱国和
,
龚辉
,
李建中
,
邓比涛
,
邵雄风
,
王志成
上海金属
针对软熔工艺中淬水过程对镀锡板的产品质量有着明显的影响,采用计算流体力学CFD软件包中Gambit前处理软件、fluent求解软件和Tecplot后处理软件,对淬水槽进行了网格划分、建立数值模型求解及其后处理,成功地模拟淬水槽水流场.分析了淬水槽水流场Y方向和Z方向的速度矢量分布,确定了淬水槽喷水压力变化对水流场的影响规律.优化出有利于镀锡板产品质量的淬水槽喷水压力为0.38 MPa.
关键词:
镀锡
,
淬水槽
,
水流场
,
数值模拟
贺岩峰
,
张莹莹
,
高学朋
,
陈春
,
孙红旗
电镀与涂饰
提出了电镀添加剂设计的概念,给出了锡基电子电镀添加剂设计的基本方法.由于电镀添加剂作用的复杂性,要得到性能优异的添加剂,必须从分子水平上对添加剂进行设计,而添加剂在镀层中的夹杂是通过化学夹杂和物理夹杂引起,从分子水平上设计的低吸附型镀锡添加剂可以减少有机分子的夹杂.
关键词:
电子电镀
,
镀锡
,
添加剂
,
分子设计
刘彪
,
李兵虎
,
郑振
,
黎德育
,
李宁
电镀与涂饰
研究了电化学酸洗对镀锡板孔隙率的影响.采用X射线荧光光谱仪(XRF)、扫描电子显微镜(SEM)、金相显微镜、原子力显微镜(AFM)等对原板表面成分、形貌以及锡的电沉积层形貌进行了表征,并测试了镀锡板的孔隙率.结果表明:随着酸洗时间的延长,原板表面富集的锰元素含量减少,铁晶粒暴露程度增大,电沉积的锡晶粒逐渐细化,镀锡板孔隙率降低.
关键词:
原板
,
电化学酸洗
,
镀锡
,
孔隙率
杜英杰
电镀与涂饰
对镀锡板表面小白条缺陷的产生原因及影响因素进行了深入分析，证明了小白条缺陷与热卷原料的锈蚀情况有直接关系。为解决此问题，必须对热卷的存放条件和使用周期进行严格管控。
关键词:
热卷
,
镀锡
,
缺陷
,
氧化
,
腐蚀
