张志谦
,
刘圣迁
电镀与涂饰
介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程.该外壳基材为4J42铁绦合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀.通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀.在此基础上,制定了相应的质量控制措施.
关键词:
集成电路封装
,
盖板
,
铁镍合金
,
镀镍
,
镀金
,
锈蚀
,
质量控制
金辉
,
王一雍
,
亢淑梅
,
李成威
材料保护
为了提高Ni-Al2O3纳米复合电镀层的硬度和耐蚀性，以正交试验对镀液温度、电流密度、a-Al2O3纳米粒子质量浓度等因素进行了优选，采用扫描电镜、能谱仪、硬度仪及电化学工作站分别研究了镀层的微观形貌、能谱、硬度和耐蚀性。获得了最优工艺条件：镀液温度65℃，阴极电流密度2A／dm2，Al2O3加入量为10g／L；在此工艺条件下所得Ni-a-Al2O3纳米复合镀层晶粒细小、表面平整、光滑，显微组织致密、均匀，镀层的硬度及耐蚀性比纯镍镀层均有显著提高。
关键词:
复合电镀
,
镀镍
,
Al2O3纳米粒子
,
工艺优选
,
微观形貌
,
硬度
,
耐蚀性
韩超
,
王利民
,
张春梅
,
陈飚
电镀与涂饰
通过正交试验确定了最佳镀镍复合添加剂配方:吡啶衍生物(NPB)15 mg/L,糖精钠(BSI)1 000 mg/L,苯亚磺酸钠(BSS)120 mg/L,2-乙基己烷磺酸钠(EHS)500 mg/L,烯丙基磺酸钠(SAS)1500mg/L和丙炔磺酸钠(PS)45mg/L.研究了各组分对镀层光亮度和镀液分散能力的影响,结果表明,各组分对镀层亮度的影响大小顺序为NPB>BSS>EHS>SAS>PS>BSI;对镀液分散能力影响的大小顺序为BSS>NPB>EHS>BSI>PS>SAS.与某市售镀镍添加荆相比,该复合添加剂在镀层亮度,镀液分散能力、微观形貌和降低孔隙率等方面都有所提高.
关键词:
镀镍
,
添加剂
,
正交试验
,
亮度
,
分散能力
,
微观形貌
,
孔隙率
靳跃钢
,
秦旭峰
,
黎明
表面技术
以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,偶氮二异丁腈为引发剂,无水乙醇为分散介质,通过分散聚合,制备出表面光滑、分散均匀的聚苯乙烯(PS)微球.在PS微球表面化学镀Ni,制得具有较好导电性能的PS/Ni复合粒子.研究了PS微球表面镀Ni前后的表观形貌及晶相变化,并分析了制备工艺对复合粒子导电性能的影响.分析表明,PS微球表面镀Ni的优化工艺为:PS/NiC12·6H2O质量比4∶7,络合剂用量2 g,NH3·H2O用量30mL.
关键词:
聚苯乙烯/镍复合粒子
,
化学镀
,
镀镍
,
导电性能
秦树林
电镀与涂饰
以多孔结构的多元合金为填料,采用微电解法处理镀镍染色有机废水.以废水COD(化学需氧量)去除效率为指标,研究了废水初始pH、填充比、微电解时间等对废水处理效果的影响.多元微电解处理镀镍染色废水的最佳工艺为:初始pH 3.0,填充比1∶1,时间120 min,充氧曝气.在最优工艺下,COD的平均去除率为74.7％,出水COD、镍及总铬的平均质量浓度分别为74.8、0.066和0.067 mg/L,总铁含量也小于0.5 mg/L,满足GB 21900-2008的排放要求.
关键词:
镀镍
,
染色
,
废水
,
多元微电解
,
有机物
,
去除率
尚祥
,
李松鹏
,
张维新
,
陈锋
,
戴泳
,
黄张丽
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.12.024
将苦咸水淡化反渗透膜元件(BWRO)和海水淡化反渗透膜元件(SWRO)采用段间加压的方式组合成一套分段反渗透系统,该系统各段膜元件同时运行,具有投资省、能耗低、无污染、维护简单方便等诸多优点,适合于电镀镍废水处理的需要.
关键词:
反渗透
,
镀镍
,
电镀漂洗水
,
废水处理
