何方波
,
陈斌
,
梁琨
,
刘蕊
电镀与涂饰
通过正交试验,得出碳钢上电沉积Ni-W-PTFE复合镀层的镀液最佳配比为:50 g/L NiSO4·6H2O,50 g/L Na2WO4·2H2O,35 g/L NiCl2·6H2O,40 mL/L PTFE乳液.对在此条件下电沉积的复合镀层进行能谱分析,得到镀层的成分为:镍83.01%,钨11.21%,碳5.19%,氟0.58%.镀层金相组织均匀,摩擦因数为0.16,在盐酸-硫酸混合溶液中的腐蚀速率为4.9 g/(m2·h).
关键词:
碳钢
,
镍-钨合金
,
聚四氟乙烯
,
复合电沉积
,
正交试验
,
耐蚀性
,
摩擦学
姚素薇
,
姚颖悟
,
张卫
,
王宏智
电镀与涂饰
在含有20g/L硫酸镍、45 g/L钨酸钠、50 g/L配位剂和10g/L二氧化锆(粒径约20 rim)的溶液(pH=6)中,电沉积制备了Ni-w/ZrO,纳米复合电极.通过电化学方法研究了该纳米复合电极在质量分数为30%的NaOH溶液中的催化析氢性能,并与Ni-W合金电极进行了对比.利用扫描电镜观察了电极的表面形貌.结果表明,Ni-W/ZrO2纳米复合电极的催化析氢活性及稳定性均优于Ni-W合金电极.
关键词:
镍-钨合金
,
二氧化锆
,
纳米复合电极
,
电沉积
,
催化析氢
舒畅
,
谢光荣
,
朱有兰
电镀与涂饰
介绍了ABS塑料上电镀Ni-W合金的工艺流程,主要包括:去应力,除油,酸洗,粗化,中和,一次还原,浸酸,敏化,活化,二次还原,化学镀铜,弱浸蚀,加厚镀酸铜,电镀Ni-W合金和干燥.Ni-W合金电镀液的组成为:六水合硫酸镍,二水合钨酸钠,柠檬酸和氨水(pH调整剂).在六水合硫酸镍和二水合钨酸钠总质量浓度为210g/L,柠檬酸用量等于硫酸镍与钨酸钠的总物质的量的条件下,采用正交试验讨论了六水合硫酸镍与二水合钨酸钠的质量浓度之比、镀液温度、pH和电流密度对镀层显微硬度、耐磨性、结合力和表面形貌的影响.得出最佳工艺条件为:六水合硫酸镍60g/L,二水合钨酸钠150 g/L,柠檬酸130 g/L,镀液温度65 ℃,·pH5,电流密度20 A/dm2,施镀时间45 min,以镍板为阳极,采用磁力搅拌.该工艺所得镀层表面细致平整、较有光泽,具有较高的显微硬度、良好的结合力和优异的耐磨性能.
关键词:
ABS塑料
,
镍-钨合金
,
电镀
,
显微硬度
,
结合力
,
耐磨性
白阳
,
苏长伟
,
侯健萍
,
王艳
,
郭俊明
电镀与涂饰
采用电沉积法在铁片上制备Ni-W-微米SiC复合镀层.研究了微米SiC颗粒用量、pH、电流密度等工艺参数对复合镀层中SiC颗粒含量的影响,得到最优工艺为:NiSO4·6H2O 20 g/L,Na2WO4·2H2O 50 g/L,Na3C6H8O7·2H2O 50 g/L,微米SiC颗粒20g/L,pH 7.0,电流密度2.5 A/dm2.采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和浸泡腐蚀试验表征了Ni-W-微米SiC复合镀层的晶相结构、表面形貌、元素组成和耐蚀性.采用红外光谱法初步探讨了SiC微米颗粒的沉积机理.结果表明,SiC微米颗粒在复合镀层中的质量分数可高达42.5％,SiC微米颗粒的存在能消除Ni-W合金镀层的裂纹,从而提高镀层对基体的保护能力.镀液中的阴离子可能对SiC微米颗粒的沉积过程有一定的影响.
关键词:
镍-钨合金
,
碳化硅
,
微米颗粒
,
复合电镀
,
耐腐蚀
,
沉积机理
李函
,
罗福建
,
范毅
,
徐伟
,
李风
,
魏振禄
,
何毅
电镀与涂饰
在45钢上脉冲电沉积Ni-W-HNTs复合镀层,基础镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 15.8 g/L,Na2WO4·2H2O 46.2 g/L,NaBr 15.5 g/L,柠檬酸三钠147.0 g/L,NH4Cl 26.7 g/L,十二烷基硫酸钠(SDS)0.1 g/L,pH=8.5,温度(70±5)℃,时间60 min.研究了镀液HNTs用量、平均电流密度、脉冲频率和占空比对复合镀层HNTs含量和厚度的影响,得到HNTs的最佳用量为10g/L,最优脉冲参数为:平均电流密度7 A/dm2,脉冲频率800 Hz,占空比70％.该条件下所得Ni-W-HNTs复合镀层结构均匀、致密,表面平整,厚度为34μm,HNTs质量分数为8.72％,在3.5％NaCl溶液中的耐蚀性优于Ni-W合金镀层.
关键词:
镍-钨合金
,
埃洛石纳米管
,
脉冲电沉积
,
耐蚀性
,
微观结构
