胡永俊
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成晓玲
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胡光辉
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蒙继龙
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熊玲
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张海燕
电镀与涂饰
以浸锌-闪镀法和预植法分别对铝合金基体进行前处理,然后再化学镀Ni-Cu-P合金.通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和电化学测量等技术对其进行表征,探讨了两种前处理工艺对化学镀Ni-Cu-P合金镀层表面形貌、化学组成和阳极极化曲线的影响.结果表明,与浸锌-闪镀法相比,预植法工艺简单,得到的镀层与基体结合良好;两种镀层的Ni含量相近,均为68%,但预植法所得镀层的Cu含量比浸锌-闪镀法增加近7个百分点,P含量则下降6个百分点;预植法所得镀层的腐蚀电流密度为3.8μA/cm2,远小于浸锌-闪镀法所得镀层的13.2 μA/cm2.预植法处理后得到的化学镀Ni-Cu-P合金镀层具有更好的耐腐蚀性能.
关键词:
化学镀
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镍-铜-磷合金
,
铝合金
,
前处理
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预植法
梁平
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王运玲
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史艳华
电镀与涂饰
为了提高Ni-P化学镀层的抗腐蚀性能,在由NiSO4·6H2O25 g/L、NaH2PO2·H2O 25 g/L、C6H5O7Na3·2H2O 12 g/L和CH3COONa20 g/L组成的Ni-P镀液中加入不同质量浓度的无水硫酸铜,制备了Ni-Cu-P镀层.通过浸泡、动电位极化和电化学阻抗谱(EIS)考察了Ni-Cu-P和Ni-P镀层在5％(质量分数)H2SO4溶液中的耐蚀性,采用扫描电镜(SEM)观察了镀层的表面形貌.结果表明,加入CuSO4后得到的Ni-Cu-P镀层比Ni-P镀层结晶更细小、致密,在硫酸溶液中表现出更好的抗腐蚀性能.当镀液中硫酸铜质量浓度为0.50 g/L时,得到的Ni-Cu-P镀层晶粒最小、致密性最好,其膜电阻和电荷转移电阻达到最大,分别是Ni-P镀层的4倍和32倍.
关键词:
镍-铜-磷合金
,
化学镀
,
硫酸铜
,
硫酸
,
耐蚀性
