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电铸镍药型罩时脉冲参数对组织与性能的影响

王雷 , 李春华 , 成生伟 , 田文怀 , 贾成厂

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.02.011

利用脉冲电铸法制备纯镍药型罩,研究脉冲参数对电铸镍微观组织和性能的影响规律.实验采用两种不同的电铸液配方,分别改变脉冲电源的占空比、频率、阴极电流密度,得出电铸镍硬度随电铸参数的变化规律.研究结果表明,在单向脉冲电铸条件下,增大正向电流的占空比能够使得电铸镍的硬度变小.在双向脉冲电铸条件下,连续增加正向电流的占空比可使得电铸镍的硬度先增大后减小.当占空比达到50%左右时,电铸镍的硬度达到最大值;频率增加使得电铸镍的硬度先缓慢增加,当频率增加到4 000 Hz以上时,电铸镍的硬度快速增加.随着阴极电流密度增加电铸镍的硬度会变小.与此同时,利用脉冲电流可以得到晶粒细小,晶粒形态为等轴晶的电铸镍.

关键词: 电铸 , 镍药型罩 , 电铸镍 , 脉冲电铸

退火处理对电铸镍药型罩组织与性能的影响

王雷 , 李珍 , 李春华 , 田文怀 , 贾成厂

功能材料

通过对退火处理前后的电铸镍药型罩进行硬度测定、组织观察、晶体织构分析、残余应力测定,探讨退火热处理对电铸镍药型罩组织和性能的影响规律.研究结果表明,热处理后镍药型罩的硬度随着退火温度的升高而降低,高温退火时硬度急剧下降.在450℃以下退火热处理时,电铸镍药型罩的晶粒大小基本保持不变,超过550℃时发生再结晶,晶粒明显长大.随着退火温度的提高,晶粒的晶体取向发生改变.利用电子背散射衍射技术(EBSD)进行的分析结果表明,原始的镍药型罩在电沉积生长方向存在〈100〉丝织构,再结晶发生后丝织构消失.电铸镍药型罩内存在的残余应力为压应力,经退火处理后转变为拉应力.

关键词: 电铸 , 镍药型罩 , 再结晶 , 残余应力

电铸镍药型罩经退火处理后组织与性能的变化

杨峰 , 田文怀 , 王宝生

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.06.014

在电铸液中加入添加剂可以使电铸镍药型罩的晶粒得到细化,通过适宜的热处理可以达到控制晶粒形状和大小的目的.对加添加剂的电铸镍药型罩在不同的温度下进行了退火热处理,利用光学显微镜、扫描电子显微镜及显微硬度计对退火热处理前后样品的微观组织及显微硬度进行了系统的研究.试验结果表明,随着退火温度的升高电铸镍药型罩的显微硬度明显降低,内部晶粒呈现等轴晶形态.

关键词: 热处理 , 电铸 , 镍药型罩 , 微观组织

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