杨瑞嵩
,
李明田
,
王莹
,
鲁越
电镀与涂饰
采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/LNa3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10～60 mA/cm2、pH=2.5～5.0和25～50℃条件下电沉积制备了NiCu合金镀层.探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响.结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大.但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜.
关键词:
镍铜合金
,
电镀
,
工艺参数
,
相结构
,
元素组成
周勋
,
左长明
,
荣丽梅
材料导报
行波管放大链中关键气密材料的气密性与行波管放大链的性能有密切的联系,分别用IRS、XRD、XPS、SEM和EDS等对该气密材料镍铜合金进行了一系列的失效分析,对影响其气密性的因素做了相应的探讨.结果表明:锰的氧化物在晶界处析出会明显弱化镍铜合金的晶界内聚力,进而致使晶间发生断裂,气密性变差.
关键词:
行波管
,
气密性
,
镍铜合金
,
偏析
,
晶间断裂
于洋
,
周成
,
刘高远
,
陶春虎
,
刘德林
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2008.05.005
利用Gleeble-1500热模拟材料实验机,对高硅镍铜合金铸态试样分别在温度为T1,T2,T3,T4,应变速率为S1,S2,S3,S4,S5时进行压缩变形.对该合金的高温塑性变形行为和热压缩后的组织演变规律进行了研究.分析了流变应力与应变速率和温度的关系,计算出了应力指数和变形激活能.结果表明,流变应力随应变速率的增加而增加,随温度的升高而减小,并且该合金在高温变形条件下发生动态再结晶.
关键词:
镍铜合金
,
热压缩
,
流变应力
,
变形激活能
马春霞
,
胡会利
,
李宁
,
魏召唤
电镀与涂饰
为了得到Ni70Cu30合金镀层,研究了镀液中主盐浓度比、配位剂浓度、温度、pH、电流密度等工艺参数对合金镀层成分、外观等的影响,并考察了多种添加剂对镀层性能的影响.确定了最优镀液组成及工艺条件为:七水合硫酸镍70 g/L,五水合硫酸铜10 g/L,三水合焦磷酸钾242 g/L,硼砂38 g/L,二乙二醇3mL/L,,温度55℃,pH 8.7,电流密度4～9A/dm2.
关键词:
镍铜合金
,
电镀
,
焦磷酸盐
,
赫尔槽试验
,
工艺参数
张东
,
李国华
,
赵鹏
,
浦玉萍
电镀与涂饰
采用赫尔槽试验法在柠檬酸盐体系镀液中以脉冲电沉积制备Ni-Cu合金镀层.分别采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜及能谱仪分析了不同工艺条件下所得镀层的结构、形貌及组成,探讨了镀液中铜含量(WL)和电流密度(jk)对Ni-Cu合金镀层的铜含量(WC)及性能的影响,最终获得了WC与WL、jk之间关系的经验公式.结果表明,镀层中铜含量与镀液中铜含量呈一次线性相关,与电流密度呈幂指数关系.以经验公式为指导,综合考虑镀层外观和镀液稳定性,最终得到电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的优化工艺参数为:WL=12％,jk=0.8 A/dm2.
关键词:
镍铜合金
,
脉冲电沉积
,
电流密度
,
铜含量
,
赫尔槽试验
王瑞永
,
黄中省
电镀与涂饰
研究了以柠檬酸钠为配位剂的硫酸盐体系中影响镍铜合金镀层成分的因素.镀液基本组成及工艺条件为:六水合硫酸镍100 g/L,五水合硫酸铜10g/L,柠檬酸钠70g/L,硼酸30g,氯化钠6g/L,温度55℃C,pH 4.5,电流密度3A/dm2.结果表明:镀层中铜含量随主盐硫酸铜和配位剂柠檬酸钠含量的增大而增加,随电流密度和pH的增大而减少.单独加入丁炔二醇或糖精,可使镀层中铜含量升高,加入明胶则镀层铜含量下降.
关键词:
镍铜合金
,
电镀
,
化学成分
,
添加剂
范爱玲
,
薛迎坤
,
李伟田
,
马捷
,
魏建忠
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2016.03.004
行波管密封垫镍铜合金材料常用粉末冶金方法制备,高温工作一段时间后易因气密性变差而失效.利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)分别对行波管密封垫现用镍铜合金样品的失效原因进行分析,研究发现粉末冶金方法制备的镍铜合金内存在固有孔隙和杂质碳、锰元素,是导致其高温使用条件下气密性变差的主要原因.为了克服粉末冶金镍铜合金的固有缺陷,本实验摸索了电沉积法制备镍铜合金的工艺条件,并利用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜对镍铜合金沉积层成分和组织形貌进行分析.结果表明:电流密度和电解液温度影响镍铜合金沉积层的表面平整度及晶粒大小;电沉积镍铜试样不含其他杂质元素;采用合适的工艺参数可获得相对致密度较高的镍铜合金.
关键词:
行波管
,
镍铜合金
,
失效分析
,
电沉积
