胡洁琼
,
谢明
,
程勇
,
柳青
,
杨有才
,
王塞北
,
王松
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.01.014
通过分析铜铝颗粒表面铝与氧的反应，计算铜铝合金中铝的沉淀析出量、铝在铜基体中的扩散速率以及Al2 O3颗粒大小，研究了喷射沉积内氧化法制备CuAl2 O3复合材料中 Al2 O3的长大动力学行为。结果表明，在反应合成制备过程中，氧化铝颗粒长大动力学行为满足抛物线规律；铜铝合金表面铝与氧的反应是一种铝扩散控制型反应，该氧化铝颗粒的长大与铝在铜铝合金中的含量、扩散速率和所处位置(晶内、晶界)有关。计算得到的 Al2 O3颗粒大小与实际获得的氧化铝颗粒大小相吻合。
关键词:
氧化铝
,
长大动力学
,
铜
,
反应合成
,
复合材料
王要利
,
张柯柯
,
刘帅
,
赵国际
稀有金属材料与工程
利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu_6Sn_5金属间化合物的生长行为.结果表明,钎焊过程中焊点界面区Cu_6Sn_5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随时效时间的增加,焊点界面区Cu_6Sn_5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%(质量分数,下同)的RE能有效减慢界面Cu_6Sn_5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,改变焊点的断裂机制,提高其可靠性.
关键词:
Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料
,
钎焊
,
时效
,
Cu_6Sn_5
,
长大动力学
关小军
,
王进
,
张向宇
,
曾庆凯
人工晶体学报
为了研究硅单晶直拉法生长过程中双空洞的长大动力学以及空洞间的相互作用机理,采用已建立的空洞演化的相场模型及其应用程序,模拟研究了直拉硅单晶生长过程中双空洞演化和相关因素的影响规律.结果表明:所建相场模型能够有效地模拟基体中空位扩散和双空洞长大的过程;双空洞长大趋势随着模拟时间和初始空位浓度的增强而加强;随着空洞初始中心间距的增加和初始空位浓度的减小,双空洞长大由相互融合模式转变为独立长大模式.
关键词:
硅单晶
,
直拉法生长
,
相场模拟
,
双空洞
,
长大动力学
刘江平
,
苏彦庆
,
徐严谨
,
骆良顺
,
郭景杰
,
傅恒志
稀有金属材料与工程
用热压法制备Ti/Al扩散偶,并在525,550,575,600℃进行热处理.结果表明:当Al未完全消耗时,TiAl3是Ti/Al界面处唯一的产物,TiAl3向Al箔一侧长大,Ti箔中没有检测到Al原子的存在.从固溶体的溶解度极限,Al、Ti和TiAl3的晶格失配度,以及新相形成所增加的界面能3个方面解释TiAl3的首先生成.Ti在Al中的溶解度极限很小,Al(Ti)固溶体很容易生成,以及Al、Ti和TiAl3的密排面错配度很小,促使TiAl3优先形核.在所有Ti-Al化合物中,形成TiAl3所增加的界面能最少,有利于TiAl3优先形核长大.由于动力学的不稳定性,其他Ti-Al化合物的生成与长大受到抑制.
关键词:
TiAl3
,
相选择
,
界面能
,
长大动力学
丁志敏
,
方建飞
,
梁博
,
阎颖
材料热处理学报
采用金相分析方法研究了V-Nb和V-Nb-Ti微合金化钢在不同加热温度下原始奥氏体晶粒长大的规律,并在此基础上,对其奥氏体晶粒生长动力学方程进行了数学回归分析.结果表明:随奥氏体化温度的升高,两种微合金化钢的奥氏体晶粒尺寸均呈现增加的趋势,其不均匀因子则呈现出先增大后减小的趋势.但V-Nb-Ti微合金化钢的奥氏体晶粒尺寸和不均匀因子的变化趋势均比V-Nb微合金化钢的平缓.V-Nb和V-Nb-Ti微合金化钢的奥氏体晶粒长大动力学方程均符合Beck方程.后者的奥氏体晶粒长大激活能20 kJ/mol稍大于前者19 kJ/mol.
关键词:
微合金化钢
,
奥氏体晶粒
,
长大动力学
,
混晶
刘宏玉
,
刘建华
,
李海波
,
陈小龙
,
王洪利
,
唐历
材料科学与工艺
为研究钒氮钢的显微组织细化机制,采用扫描电镜及能谱仪分析了夹杂物类型及尺寸,建立了基于夹杂物形核的晶内铁素体等温长大模型.基于此模型计算了钒氨钢奥氏体化后在873 K及823 K等温不同时间产生的晶内铁素体体积分数,并与金相显微镜的实测结果进行了对比分析.结果表明:模型能较好地描述晶内铁素体长大规律;相同等温时间,873 K形成的晶内铁紊体体积分数高于823 K的;随转变温度降低,晶内铁素体体积分数计算值小于实测值,主要原因在于随温度降低,VN或V(C,N)不仅在MnS上析出量增多,而且也在MnS之外析出并成为晶内体素体核心.
关键词:
晶内铁素体
,
长大动力学
,
夹杂物
,
形核
王要利
,
张柯柯
,
韩丽娟
,
温洪洪
中国有色金属学报
利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属问化合物的生长行为.结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性.
关键词:
Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料
,
Cu6Sn5
,
钎焊
,
时效
,
微观组织
,
长大动力学
秦子威
,
汪宏斌
,
吴益文
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201608007
将一种新型连铸无磁辊用X5NiCrTi2615MoAlVB钢在1000℃固溶处理后,再分别在660,710,760,810℃下时效0~30 h,利用扫描电镜观察其析出相的形貌；然后利用 Photoshop 和Image-Pro Plus软件计算并统计其析出相的平均尺寸,研究了时效过程中γ′相的长大动力学。结果表明：试验钢在660~810℃时效处理0~30 h后,均析出了大量白色的圆形γ′相,且随时效时间延长,γ′相的尺寸不断增大；γ′相在0~2h 内迅速长大,之后其长大速率逐渐减小；在相同的时效时间下,时效温度越高,γ′相的平均尺寸越大；拟合得到的γ′相的平均尺寸与实际测量值之间的误差在10％以内。
关键词:
无磁辊
,
时效热处理
,
γ′相
,
长大动力学
姚圣杰
,
杜林秀
,
王国栋
材料热处理学报
观察并研究了Nb-V-Ti微合金钢中超细晶奥氏体在不同等温温度下的长大动力学行为。基于Beck方程以及普遍适用性的长大动力学方程，分析时问因子n的变化趋势。结果表明，在等温温度大于1000qC条件下时间因子n值才趋于稳定值0．28±0．02，并发现奥氏体晶粒超细化后曲率半径的减小以及固溶的微合金元素含量是影响时间因子的主要原因。
关键词:
奥氏体
,
超细晶
,
长大动力学
