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电解铜箔表面光亮带产生原因的研究

涂思京 , 闫晓东 , 赵月红 , 胡国平

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.04.011

研究了阴极辊焊缝处组织与电解铜箔表面上形成的光亮带之间的关系. 研究发现, 在电解铜箔生产中, 阴极辊表面焊缝处组织与基体金属组织晶粒尺寸不同级, 因此电流在阴极上分布不均匀, 在相同时间内沉积的铜箔厚度也不均匀, 厚度差引起铜箔色差, 形成光亮带; 从电结晶的角度看, 焊缝处晶粒尺寸大、分布的电流密度低, 因此, 在焊缝处沉积的铜箔的晶粒尺寸也较大, 焊缝斑被原样复制.

关键词: 铜箔 , 光亮带 , 阴极辊 , 哑光处理 , 电解沉积 , 电结晶

阴极辊结构和导电分析

张永清 , 吉毅松 , 梁永生 , 王桂森 , 胡万枝

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.04.005

针对电解铜箔生产的主要设备部件--阴极辊的导电分析计算和导电结构设计问题,从理论上进行了探讨,提出了导电分析计算模型及计算的通用公式,推导出电解铜箔的工作原理;增大电流密度可以提高铜箔的生产率,保证稳定的电流密度,可以生产出一定厚度的铜箔,并给出了实用的设计准则.同时对应用情况进行了介绍.

关键词: 电解 , 阴极辊 , 导电分析

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