欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

Cu和Cu/Ti过渡层对金刚石薄膜附着力的影响

黄扬风 , 马志斌 , 汪建华 , 梅文明

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.11.006

研究了硬质合金基底上采用Cu和Cu/Ti作过渡层CVD金刚石薄膜的附着力.XRD研究了金刚石薄膜的成分和结构,激光Raman谱和洛氏硬度计评价了金刚石薄膜的质量和附着力.结果表明,在Cu过渡层中引入Ti,由于Ti向生长面的扩散,促进了金刚石的二次晶核,导致晶粒细化.在沉积初期,晶粒细化也提高了金刚石薄膜与基体表面的实际接触面积.微晶金刚石有利于提高薄膜的附着力和抗冲击韧性。

关键词: 金刚石薄膜 , 过渡层 , 晶粒细化 , 附着力

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词