黄辉
,
邵亚薇
,
张涛
,
孟国哲
腐蚀科学与防护技术
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2009.02.048
通过化学方法合成本征态聚苯胺,采用动电位极化曲线、电化学噪声(EN)和扫描电化学显微镜(SECM)等方法研究了它对碳钢在3.5%NaCl溶液中腐蚀行为的影响.结果表明:涂覆本征态聚苯胺后使碳钢的阳极塔菲尔斜率明显增大,抑制了碳钢的阳极过程;随着浸泡时间的延长,本征态聚苯胺涂层的开路电位明显高于碳钢的值,并呈不断升高的趋势,涂层的保护性逐渐增强.电化学噪声随机分析的结果显示聚苯胺涂层的腐蚀孕育速度以及腐蚀发生的概率都要低于碳钢试样.
关键词:
本征态聚苯胺
,
腐蚀行为
,
电化学噪声
,
扫描电化学显微镜
,
随机分析
魏立艳
,
MENG Guo-zhe
,
孟国哲
,
张涛
,
邵亚薇
,
王福会
腐蚀科学与防护技术
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2009.02.026
通过磁控溅射技术在玻璃基体上制备了晶粒尺寸在400 nm左右微晶铝膜.利用动电位极化曲线及电化学噪声技术研究了微晶铝在酸性氯化钠溶液的腐蚀行为.结果表明,微晶铝自腐蚀电位升高,自腐蚀电流明显减小,维钝电流、点蚀击破电位显著升高;微晶化对纯铝点蚀行为有两方面的影响,一方面点蚀孕育速度增大,另一方面点蚀牛长速度降低,导致微晶化后纯铝的耐点蚀性能增强.
关键词:
微晶化
,
纯铝
,
点蚀
,
电化学噪声
,
随机分析
陈崇木
,
ZHANG Tao
,
张涛
,
邵亚薇
,
孟国哲
,
王福会
,
李晓刚
,
董超芳
腐蚀科学与防护技术
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2009.02.007
利用电化学噪声研究了纯镁在不同厚度薄液膜下的腐蚀行为.结果表明:与本体溶液相比,薄液膜对纯镁腐蚀的阳极过程有使点蚀的孕育速度减缓作用的同时还有使点蚀生长的概率增加的作用;薄液膜下纯镁表面产生的亚稳态点蚀牛长成稳态点蚀的概率比本体溶液下的大.点蚀孕育速度比点蚀生长概率对阳极过程的影响更大;这导致r薄液膜下纯镁腐蚀的阳极过程减缓.
关键词:
纯镁
,
薄液膜
,
腐蚀
,
电化学噪声
,
随机分析
刘斌
,
张杰
,
张涛
,
邵亚薇
,
孟国哲
,
王福会
腐蚀科学与防护技术
利用电化学测量方法测量纯镍在3.5%NaCl溶液中,静水压力为0 MPa和8 MPa条件下的点蚀击破电位和孕育时间.分析得到纯镍在不同静水压力下点蚀击破电位的理论精确值,利用随机分析方法分析纯镍在静水压力下的点蚀机制.实验结果表明静水压力对纯镍的点蚀过程有着重要的影响,在静水压力下纯镍的点蚀行为和机制发生了改变.在较高的静水压力下,纯镍点蚀产生的敏感性增强,点蚀击破电位E_(critical)明显降低;纯镍点蚀诱导时间也变短,其点蚀产生的机制发生了改变;在较高静水压力下,纯镍表面的钝化膜活性增强,恶化了纯镍的耐蚀能力.
关键词:
静水压力
,
纯镍
,
深海
,
点蚀
,
随机分析
刘斌
,
张涛
,
邵亚薇
,
孟国哲
,
王福会
腐蚀科学与防护技术
利用光学显微镜、扫描电子显微镜和电化学测量方法研究纯镍在3.5%NaCl溶液中,静水压力为常压和8 MPa条件下的腐蚀行为.结果表明,在常压和静水压力为8 MPa条件下,纯镍钝化膜均为二维形核;8 MPa的静水压力对纯镍的腐蚀行为有三方面的影响:(1)降低纯镍的钝化膜形成速度;(2)抑制点蚀形成的B1过程,促进A3过程;(3)降低点蚀的产生概率.
关键词:
静水压力
,
纯镍
,
形核
,
点蚀
,
随机分析
刘斌
,
张杰
,
张涛
,
邵亚薇
,
孟国哲
,
王福会
腐蚀科学与防护技术
利用电化学测量方法测量纯镍在3.5% NaCl溶液中,静水压力为0 MPa和8 MPa条件下的点蚀击破电位和孕育时间.分析得到纯镍在不同静水压力下点蚀击破电位的理论精确值,利用随机分析方法分析纯镍在静水压力下的点蚀机制.实验结果表明静水压力对纯镍的点蚀过程有着重要的影响,在静水压力下纯镍的点蚀行为和机制发生了改变.在较高的静水压力下,纯镍点蚀产生的敏感性增强,点蚀击破电位Ecritical明显降低；纯镍点蚀诱导时间也变短,其点蚀产生的机制发生了改变；在较高静水压力下,纯镍表面的钝化膜活性增强,恶化了纯镍的耐蚀能力.
关键词:
静水压力
,
nickel
,
deep ocean
,
itting
,
stochastic analysis
李健张涛孟国哲邵亚薇王福会
中国腐蚀与防护学报
通过恒电位的方法测量了在有无磁场条件下纯镁的电流-时间响应曲线，并用随机的方法对结果进行分析，研究了磁场对纯镁点蚀产生过程和点蚀成长概率的影响。磁场通过洛仑兹力产生磁流体动力学效应（Magnetohydrodynamic），显著地增加了纯Mg的点蚀敏感性：对于点蚀的产生过程，磁场的存在改变了纯镁的点蚀产生机制。在无磁场作用的条件下，纯镁的点蚀产生过程都遵循“生死异地”的B1机制；在有磁场作用的条件下，纯镁的点蚀产生过程都遵循“相同点蚀并联”的A3机制。磁场不仅增大了点蚀产生速度，而且降低了点蚀的再钝化速度。对于点蚀的成长过程，磁场提高了稳态点蚀的成长概率，更容易成长为较大的点蚀坑。
关键词:
纯镁
,
pitting
,
magnetic field
,
stochastic analysis
