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赵坤 , 王敏 , 拓川
金属功能材料
本文从集成电路和半导体材料(多晶硅,SiGe-HBT材料)、光电子材料(高亮度LED用GaN基异质外延材料,液晶材料)、新型电子元器件材料(电子封装材料,绿色电池材料,覆铜板材料)3方面介绍了基于低碳经济的电子信息材料的研究现状和发展前景.根据低碳经济的发展需求,展望了电子信息材料的发展趋势:向着大尺寸、智能化、多功能化、高集成化、节能环保型方向发展.
关键词: 集成电路和半导体材料 , 多晶硅 , 光电子材料 , 电子封装材料 , 低碳经济
